汎銓MSS HG實機實測亮相 三大國際夥伴共推矽光子商業化
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日舉辦自主研發矽光子分析設備「MSS HG」實機實測發表會,邀請25組客戶參與,現場展示光損、漏光定…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日舉辦自主研發矽光子分析設備「MSS HG」實機實測發表會,邀請25組客戶參與,現場展示光損、漏光定…
AI晶片研發分析平台汎銓科技股份有限公司(6830)積極擴大矽光子業務布局,於今日宣布與全球測試量測設備大廠Anritsu安立知展開合作,雙…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日宣布,攜手國家實驗研究院國家儀器科技研究中心(以下簡稱「國研院國儀中心」),共同推進「類FAB(F…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日公告2026年9月合併營收達2.65億元,月增4.15%、年增36.71%,續創單月歷史新高;20…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)今日宣布本次現金增資發行價格正式訂為每股新台幣500元,預計發行6,000張,募集資金總額約新台幣30億…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日召開2026年股東常會,會中承認並通過2025年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項,並決議以未…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日公布2026年5月合併營收達2.17億元,年增19.42%,續創歷年同期新高。累計2026年1至5…
汎銓(6830)於今日公布2026年第一季合併營收達5.79億元,年增24.54%,創歷年同期新高,稅前淨損為2,108萬元,稅後淨損3,1…
AI算力需求呈現爆發性成長,帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限,CPO(Co-Packaged O…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日公布2026年3月合併營收達2.24億元,月增47.1%、年增22.88%,創歷史單月新高。累計2…
針對光焱科技股份有限公司於2026年3月26日對外發布之相關聲明內容,AI晶片研發分析平台-汎銓(6830)發布聲明說明如下:公司已於202…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)發現光焱(7728)涉及侵犯汎銓公司「光損偵測裝置」專利相關之設備及技術方案。於今(25)日正式向智慧財…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日公布2025年全年合併營收達21.79億元,年增10.78%,並創歷年新高記錄,稅後淨損3,667…
汎銓(6830)於今日公佈2025年第三季合併營收達5.77億元,季增5.89%、年增11.27%,續創歷年單季新高記錄,整體毛利率25%,…
汎銓(6830)於今日公布2025年9月合併營收達1.94億元,年增16.24%,續創歷年單月新高記錄;2025年第三季合併營收5.77億元…
半導體產業鏈研發領航者汎銓(6830)今年迎來創立20週年里程碑,公司戮力深耕先進製程、先進封裝領域材料分析(MA)服務,並積極展開全球市場…
半導體產業鏈汎銓(6830)於今日公布2025年6月合併營收達1.87億元,月增2.81%、年增7%,刷新歷史單月新高;2025年第二季合併…
汎銓(6830)積極搶攻AI晶片、矽光子技術檢測分析商機,隨著半導體相關客戶加大資本支出以增強技術研發實力,帶動汎銓於AI晶片、矽光子等檢測…
半導體產業鏈研發廠汎銓(6830)為擎劃汎銓未來長期營運佈局,因應未來十年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階SAC-TEM Center廠房…
半導體產業鏈研發商汎銓(6830)為了同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務需求,今…