TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價
根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動IC (…
根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動IC (…
據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力,但由於原廠製程升級迫使低容量規…
根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下,NVIDIA於GTC 2026大…
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不應求,加…
根據TrendForce最新手機面板調查,占手機成本極高的記憶體缺貨、價格攀升,衝擊品牌對2026年的出貨規劃,更削弱面板出貨動能。預估20…
根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI server…
根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業在政經動盪中呈現極度分化的格局。儘管美國關稅政策、…
根據TrendForce最新近眼顯示產業調查,隨著AI與穿戴式裝置深度融合,Meta Ray-Ban Display Glasses在終端市…
根據TrendForce最新電視出貨調查,2026年電視產業面臨記憶體、面板、貴金屬價格同時上漲,生產成本隨之攀高,品牌在獲利、市占間的拉鋸…
根據全球市場研究機構TrendForce最新研究,AI的創新帶來市場結構性變化,資料的存取量持續擴大,除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的DRA…
TCL (TCL電子控股)與Sony於1月20日宣布簽署合作備忘錄,正式展開家庭娛樂領域的戰略合作討論,並有意成立合資公司,接手Sony的家…
根據TrendForce最新AI server研究報告,北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道,預估將帶動2026年全球…
根據TrendForce最新DRAM產業調查,隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備),且雙方將…
根據TrendForce最新晶圓代工調查,近期八吋晶圓供需格局出現變化:在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下,AI相關power…
根據TrendForce最新研究,隨著國際主要NAND Flash製造商退出或減少MLC NAND Flash生產,並集中資本支出與研發資源…
根據TrendForce最新調查,由於農曆春節將於二月來臨,中國BOE、TCL CSOT和HKC等三大LCD電視面板廠均規劃針對後端模組廠實…
根據TrendForce最新調查,在整體經濟復甦力道有限、消費行為趨於保守的背景下,快速上升的記憶體價格正快速侵蝕筆電品牌的獲利及定價彈性。…
根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍(US Space Force)定期發射國防衛星需…
根據TrendForce最新《鋰電池產業鏈價格月報》,2025年十一月動力電池市場延續「產銷兩旺」局面,儘管進入消費淡季,但車廠搶裝電池支撐…
根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動,…