TrendForce：傳TSMC將嚴審中國AI晶片客戶開案 估營收受影響幅度5-8%
市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨，以及未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非…
TrendForce新聞 第 8 頁
TrendForce：消費性需求疲弱 2023年DRAM模組廠營收年減28%
TrendForce表示，2023年全球DRAM模組市場整體營收達125億美元，年減幅達28%。主因為消費性電子產品在疫情過後進入庫存去化期…
TrendForce：估2025年成熟製程產能年增6% 中系代工廠貢獻最多
根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製…
TrendForce：2024年OLED監視器出貨上看144萬台 年增率達181%
根據TrendForce最新研究，OLED監視器市場今年再添生力軍，新型31.5吋OLED加入市場戰局，各家面板廠透過產品規格提升及差異化，…
TrendForce：原廠增加投產、終端需求疲軟 Q4 NAND Flash合約價將反轉下跌3%至8%
據TrendForce最新調查，NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季跌幅將…
TrendForce: AI布局加上供應鏈走出高庫存陰霾 2025年晶圓代工產值將重返年增20%表現
根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HP…
TrendForce：AI需求促Enterprise SSD第二季合約價季增25% 原廠營收成長逾50%
根據TrendForce最新調查，2024年第二季因NVIDIA GPU平台放量及AI應用帶動存儲需求，加上server品牌商需求升溫，en…
TrendForce：Q3全球智慧型手機產量微幅回升 但仍較去年衰退約5%
根據TrendForce最新調查，2024年第二季由於部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在2.86…
TrendForce: NVIDIA H200自2H24將成全球AI Server市場出貨主力
根據TrendForce最新研究，由於對NVIDIA核心產品Hopper GPU的需求提升，其資料中心業務帶動公司整體營收於2025財年第二…
TrendForce：第二季供應鏈急單挹注晶圓代工利用率 全球前十大晶圓代工產值季增9.6% VIS排名上升兩位
根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第二季中國618年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性…
TrendForce：2024上半年記憶體現貨市場疲軟 下半年價格面臨挑戰
根據TrendForce最新調查，記憶體模組廠從2023年第三季後開始積極拉高DRAM庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17週。…
TrendForce：群創轉手南科4廠5.5代廠房 朝轉型路線持續邁進
8月15日台積電正式發布訊息，將以新台幣171.4億元購入群創光電的南科4廠5.5代廠房。TrendForce觀察，目前台系面板廠仍有不少較…
TrendForce：2024年AI SSD採購容量估破45EB NAND Flash供應商加速升級製程
根據TrendForce最新的enterprise SSD研究報告，由於AI需求大幅升溫，最近兩季AI server相關客戶向供應商進一步要…
TrendForce：2030年VR/MR裝置出貨量上看3700萬台 OLEDoS與LCD將在高階、主流市場各佔山頭
根據TrendForce最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告，歷經庫存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐年增加。…
TrendForce：NVIDIA Blackwell高耗能驅動散熱需求 估2024年底液冷方案滲透率可望達10%
隨著高速運算的需求成長，更有效的AI server散熱方案也受到重視。根據TrendForce最新AI server報告，由於NVIDIA將…
TrendForce：預期2025年記憶體產業營收將受惠均價上揚與HBM、QLC崛起而創新高
根據TrendForce最新記憶體產業分析報告，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM等高附加價值產品崛起，預估DRAM及NA…
TrendForce：全球AI Server需求高漲 有望帶動2024年產值達1870億美元
根據TrendForce最新發布「AI Server(伺服器)產業分析報告」指出，2024年大型CSPs及品牌客戶等對於高階AI Serve…
TrendForce：AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發展 預估量產時間落在2027-2028年
TrendForce指出，自TSMC（台積電）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於…
TrendForce：上游供應鏈回補庫存加上需求增溫 估第三季全球伺服器出貨增幅為4-5%
根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出，今年整體環境雖受AI預算排擠影響，導致全年通用型伺服器(general server)…
TrendForce：第一季智慧型手機生產量年增18%主因為低基期 第二季估將季減5-10%
全球市場研究機構TrendForce表示，相較去年第一季，供應商為解決渠道庫存積累嚴重的問題，大幅調降生產目標，因此今年第一季智慧型手機生產…