科技新聞列表

01/14 20:57

• 電腦周邊

李新和

宏碁首屆Predator League虛擬賽車聯賽圓滿落幕 第二屆將成立產學聯盟 啟動新年度推廣計畫

宏碁去年宣告Predator League虛擬賽車推廣計畫開跑，同時舉辦首屆Predator League虛擬賽車聯賽，透過線上及實..

01/14 17:02

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：宅經濟效應退場 預估2022全年筆電出貨量達2億3790萬台

根據TrendForce調查顯示，2021年筆電出貨因疫情帶動達246.1百萬台創歷史新高，但市場近期卻雜音頻傳，且隨著全球完整施打..

01/13 22:58

• 半導體

李新和

台積電去年第4季EPS 6.41元 今年第1季續旺

台積電今（13）日公佈2021年第四季財務報告，合併營收約新台幣4,381億9千萬元，稅後純益約新台幣1,662億3千萬元，每股..

01/13 18:52

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：SiC元件於2023年將達甜蜜點價位 具系統成本效益、功率密度高等優勢有利於車載領域普及

雖碳化矽(SiC)價格較矽半導體高出許多，然車廠仍有很高採用意願，主因碳化矽能量損耗低、具耐高壓、耐高溫、高頻化等特性，不僅適合於汽..

01/13 13:32

• 電子代工

李新和

佳世達與玉山銀行、星展銀行台北分行簽署永續連結貸款 總額度約140億元

佳世達科技宣布，已分別與玉山銀行、星展銀行台北分行簽署永續連結貸款，未來將持續致力永續發展。佳世達去年聯貸案首度連結ESG永續指標，..

01/12 21:59

• 電信網通

林雯雯

台灣微軟攜桃園市政府 領銜智慧躍進共創雲端新局

台灣微軟今（12）日與桃園市政府宣布合作建置共構機房，率先全台導入 Azure 混合雲解決方案，協助資料治理、逐步翻新市政 IT 架..

01/12 19:15

• 零組件

新聞部

TrendForce：2022年手機相機模組出貨量預估約49.2億顆 三鏡頭為主流

近年智慧型手機相機模組的最大趨勢為後置鏡頭的數量持續增加，根據TrendForce研究顯示，三鏡頭在2020年超越雙鏡頭成為主流，帶..

01/12 19:03

• 半導體

李新和

SEMI：全球晶圓廠設備支出2022 年再創新高 連三年大幅成長

SEMI（國際半導體產業協會）於今(12)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022..

01/12 10:48

• 半導體

李新和

威剛科技攜手新竹臺大分院提升醫療環境安全 台威醫寶正式加入新竹臺大分院團隊

威剛科技與新竹臺大分院於110年7月發表「C-Rob智慧自主移動機器人 (C-Rob Autonomous Mobile Robot..

01/11 20:54

• 電信網通

林雯雯

疫情推升宅配商品與系統客製化需求大增 PayEasy 2021年業績成長6成

疫情影響企業員工更傾向在家使用福利金兌換宅配商品，台灣最大企業福利網PayEasy去（2021）年業績大幅成長59%，且接獲企業員工..