聯策攜手印能深化先進封裝設備戰略高階佈局 共同合作抑制載板翹曲設備
聯策科技（6658）宣布與印能科技（7734）簽署戰略合作協議，雙方將結合印能科技在高溫、高壓及真空製程領域的核心技術，以及聯策科技在自動化…
先進封裝
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朋億*5月營收創同期新高 記憶體與先進封裝需求推升接單動能
半導體暨面板製程供應系統廠朋億*（6613）於今日公布2026年5月合併營收達10.83億元，年增81.72％，並創歷年同期新高。累計202…
TrendForce: 輕資產策略下 台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出…
新應材、南寶樹脂、信紘科三方攜手投入半導體先進封裝用高階膠材市場
新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用…
「VLSI 國際研討會」登場 專家齊聚剖析 AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體
引領半導體產業發展的年度盛會「2022國際超大型積體電路技術研討會」，今（19）日聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等…