半導體液體過濾出貨暢旺 旭然10月營收創歷年單月新高
台灣自有品牌過濾大廠旭然國際（4556）於今日公布2026年10月合併營收達8,870萬元，月增18％、年增15％，改寫歷年單月新高；累計2…
半導體
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半導體擴產訂單續旺 朋億* 10月、前10月營收續寫歷年同期新高
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）於今日公告2026年10月合併營收達13.36億元，年增89.42％，續創歷年同期新高，累計2…
2026 TSIA 30週年年會 台灣已是晶圓代工全球第一、封測全球第一、IC設計全球第二的地位
台灣半導體產業協會(TSIA)今(29日)舉辦「2026 TSIA三十週年年會」，大會以TSIA歷任理事長訪談揭開序幕，理事長們娓娓道來TS…
富強鑫跨足半導體產業 取得韓國技術先驅中科先峰台灣及東南亞地區獨家代理權
富強鑫（6603）於今（14）日正式宣佈跨足半導體產業。富強鑫與韓國技術先驅中科先峰（China Korea Smart Technolog…
大啖全球半導體、記憶體擴廠紅利！銳澤在手訂單締新猷 美日佈局下半年起營運動能陸續發酵
全球AI基礎建設投資持續升溫，帶動半導體、記憶體相關大廠加速新廠建置與產能擴充，高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤實業股份有限公司(…
捷流大啖 AI 基建商機 半導體及高科技領域接單增添未來營運動能
隨著全球人工智慧(AI)浪潮席捲各大產業，不僅帶動AI伺服器與高階晶片需求爆發，更在全球引發了新一波半導體先進製程建廠與高科技供應鏈擴產的超…
SEMI半導體材料聯盟成立 串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半…
TrendForce: 輕資產策略下 台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出…
SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元 創歷史新高
SEMI國際半導體產業協會今日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscriptio…
資策會MIC：科技地緣政治衝擊全球半導體生態系 臺憑多元策略提升競合優勢
策會產業情報研究所（MIC）舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，今（28）日關注科技地緣政治影響半導體新局，以…
旭然2月營收寫歷年同期新高 攜手上海漢民參展搶半導體擴建商機
台灣自有品牌過濾大廠旭然國際（4556）於今日公布2026年2月合併營收達4,991萬元，年增27％，即使2月適逢農曆春節、228連續假期等…
半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷雙向調整 勤業眾信：台商應重新評估關稅影響並思考分散市場
美國公布半導體232調查結果，依據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232 條款內之進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品…
默克高雄半導體科技旗艦園區正式落成 協助強化臺灣半導體先進製造、AI生態系
全球領先的科學與科技公司默克，位於南部科學園區高雄園區的「默克高雄半導體科技旗艦園區」第一階段廠區今日正式落成。該園區為默克全球首座大型半導…
台灣錢淹腳目 半導體熱潮帶動 新竹存款與房價皆翻倍
住商機構觀察金管會、實價登錄最新資料，全台存款餘額截至六月底為止達62.4兆元，十年飆漲6成；不過房價漲勢更驚人，新案行情相較十年前已成長一…
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域
工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮…
新應材、南寶樹脂、信紘科三方攜手投入半導體先進封裝用高階膠材市場
新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用…
TSIA舉辦2025高科技產業ESH研討會 宣示2030年高科技業節能減碳目標
「2025高科技產業ESH研討會」於8月22日在新竹國賓大飯店隆重舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）主辦，經濟部產業發展署指導，並由資訊…
工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》 半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點
面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導…
工研院「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」 臺灣須強化產業韌性 積極佈局前瞻科技
在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與…
工研院、東捷、群創聯手 高深寬比TGV雷射搶進半導體封測
工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表，其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化…