聯策攜手印能深化先進封裝設備戰略高階佈局 共同合作抑制載板翹曲設備
聯策科技（6658）宣布與印能科技（7734）簽署戰略合作協議，雙方將結合印能科技在高溫、高壓及真空製程領域的核心技術，以及聯策科技在自動化…
印能
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半導體封裝製程氣泡解決系統廠印能14日將以489元登錄興櫃
先進製程解決方案大廠印能科技（7734）為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供了多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。該公…
印能打造全球營運總部與科技廠房 新竹香山新廠今落成啟用
半導體氣動與熱能製程解決廠印能科技（7734）24日宣布，位於新竹香山的新廠正式落成啟用。董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量能需求，導入智慧…