封裝

共 8 篇報導

科技2026/09/18

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5…

科技2026/09/16

隨著人工智慧（AI）晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率（Reticle Size）持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（F…

科技2025/09/11

工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮…

科技2021/05/05

互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µ…

科技2021/03/17

伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on…

科技2020/03/26

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(antenn…

科技2019/09/18

半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力…

科技2019/07/18

根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新《2019中國LED晶片與封裝產業市場報告》指出，受到全球經濟景氣下滑以及中美…