工研院攜手產、官、醫 展示全國首創5G超音波遙控檢查技術
5G產業應用逐漸普及，在疫情推波助瀾下也開啟5G健康照護的創新應用，經濟部技術處今(24)日在秀傳亞洲遠距微創手術中心 (IRCAD Tai…
工研院 第 12 頁
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國際中橡、台塑、李長榮、工研院 暢談循環經濟新未來
歐盟於2019年底提出的歐洲綠色政綱(European Green Deal)後，循環經濟與碳中和成為國際重視的議題，為了達到氣候中和，「綠…
PCB智慧自動化系統聯盟強勢成軍 工研院、iASIA、TPCA聯手制定資訊模型樣版
疫情期間的供應鏈斷鏈危機，凸顯智慧製造的重要性，台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯…
工研院攜手產業成立「國產磁浮離心機產業聯盟與商業化推動平台」 搶攻淨零商機
在面對2050淨零碳排的大勢下，被譽為「節能新救星」的磁浮離心式壓縮機具高能效的壽命週期，已成為全球空調未來主要產品趨勢。經濟部能源局以能源…
工研院創新記憶體搶攻未來智慧物聯網、車用電子與AI人工智慧的新商機
AI與5G等科技加速了處理巨量資料與分析的速度，但過程中其實非常耗能，因此，兼具提升運算速度並降低耗能的下世代記憶體技術就成為關鍵。經濟部技…
工研院攜亞太環境科技簽署合作備忘錄 以創新綠色科技搶攻新南向市場商機
隨著環境問題日益受到重視，「永續發展」已成為普世之共同價值，經濟部積極推動綠色技術及能源永續的觀念，以確保企業競爭力。為解決目前化學物污染地…
延伸科技能量到救災現場 工研院發表多項公益科技成果
工研院日前舉辦「2021科技公益經驗分享交流研討會」，分享多項能解決急難救助問題的公益科技成果，並邀請慈濟基金會、玩具圖書館等單位，就「偏鄉…
工研院智慧機器人成果疫鳴驚人
疫情趨動全球企業加速數位轉型，為推動機械產業智慧化升級，經濟部技術處運用科技專案支持工研院投入智慧製造整合服務及機器人技術研發，今（15）日…
工研院防疫科技勇奪國際雙料大奬
工研院在疫情期間，以防疫科技協助醫護人員守護防疫第一線，化科技力為防疫力，展現Technology Can Help的精神，也讓工研院防疫科…
呼應APEC數位健康照護倡議 工研院辦智慧醫療創新成果 吸引越南17家業者
為呼應外交部「APEC數位健康照護（APEC Digital Healthcare）」大型倡議，經濟部技術處偕同工研院以AI BOX發展出數…
臺灣強韌製造生態圈獲國際肯定 工研院獲法國High Level Forum頒發「社會經濟發展與韌性獎」殊榮
新冠肺炎疫情衝擊全球，短鏈革命驅動供應鏈重組洗牌，臺灣所展現逆境下突圍的強勁爆發力，榮獲國際肯定！國際知名創新論壇High Level Fo…
工研院攜藝文產業搶搭AI應用商機 AIdea平台破1.3萬人線上為產業找AI解方
產業AI化趨勢快速擴展，以科技專案助工研院打造「AIdea人工智慧共創平台」，為逾11萬件龐大典藏史料的國立臺灣文學館建構藏品資料庫，未來可…
工研院勇奪三項2022 CES創新獎
全球消費性電子市場風向球的美國消費性電子展（CES）將於1月登場，其指標性大獎「消費性電子展創新獎（CES 2022 Innovation …
工研院舉辦國際氫應用技術交流會 攜手日本、澳洲代表部署氫能技術發展策略
根據國際能源署（IEA）「2050淨零碳排報告（Net Zero by 2050）」指出，若要達成淨零碳排，2050年全球氫氣需求量預估需達…
掌握個人化醫療趨勢 工研院研發實力讓治療更EASY
新冠肺炎疫情下，民眾傾向減少跑醫院的次數，過去需要住病房、動手術的治療，透過精準醫療有望以「打針、在家用藥」達到治療效果！經濟部技術處為推動…
工研院攜手北捷打造「文湖線電聯車MR擴增虛擬運用」 首創軌道產業創新應用落地新商機
虛實整合科技再展實績！工研院與臺北捷運公司攜手合作，以工研院虛實整合實力結合MR（Mixed Reality，混合實境）技術運用在軌道運輸人…
元宇宙商機正夯！工研院助創新科技虛實整合 開創娛樂五感新體驗
新冠疫情為生活帶來新常態！AR、VR及各式虛實整合的創新科技體驗，也為產業帶來疫後新商機！工研院與資策會將MR（混合實境）技術與實體夾娃娃機…
工研院「AI人工智慧產業論壇」以人為本 跨域創新 找尋臺灣產業應用新價值
隨著全球化帶來的跨域創新，AI人工智慧已成為國家競爭力指標，以及年輕人職涯首選。工研院今（29）日舉辦「以人為本 x 跨域創新」 AI人工智…
工研院加速運動科技升級 攜手寶成、救國團 打造健身新應用、新場館與新體驗
近年來臺灣的運動科技產業蓬勃發展，但在疫情衝擊下，生活、工作模式都產生新的變化，國人運動模式也發生巨變！工研院洞察科技與運動結合的趨勢，扣緊…
國際鏈結再下一城 工研院與日本三井住友銀行展開商機媒合 共拓下世代半導體與前瞻材料市場
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技…