晶圓

共 12 篇報導

科技2026/03/27

TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC (…

科技2025/01/21

台灣南部於2025年1月21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震，震央位於嘉義。根據TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代工廠、面…

科技2024/03/22

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，…

科技2022/07/07

據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμm及55…

科技2021/12/28

SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備資安標準…

科技2021/06/23

SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將…

科技2021/03/26

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出，在5G、高效能運算(HPC)與數位轉型…

科技2021/03/18

SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情帶動電子設備…

科技2020/09/09

SEMI國際半導體產業協會今(9)日公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），晶片需求在新冠病毒影響下持續激增，…

科技2020/03/10

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮…

科技2019/12/17

SEMI（國際半導體產業協會）17日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估201…

科技2019/01/28

流年不利，傳出晶圓代工龍頭廠台積電南科晶圓14廠晶圓瑕疵意外，對此，台積電回應，確有此事，將加緊趕工補足客戶需求，但第1季財測將不受影響。 …