TrendForce: AI零組件產能排擠、大廠減產加劇 預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年
根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI…
晶圓代工
共 54 篇報導
TrendForce: AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6% Samsung市占提高、Tower排名上升
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不應求，加…
TrendForce：AI相關功率需求走強、大廠減產推波 晶圓廠醞釀調漲八吋代工價格
根據TrendForce最新晶圓代工調查，近期八吋晶圓供需格局出現變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power…
TrendForce：消費性電子與AI新品激勵 第3季前十大晶圓代工產值季增8.1%
根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，…
TrendForce：關稅效應與中國補貼政策延續減輕Q1淡季效應 晶圓代工營收季減收斂至5.4%
根據TrendForce最新調查，2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備…
IDC：從復甦期邁入成長期 2025年晶圓代工2.0市場將成長11%
根據IDC（國際數據資訊） 「全球半導體供應鏈 追蹤情報 」最新研究顯示，全球半導體市場在經歷2024年的復甦之後，預計在2025年迎來穩健…
TrendForce: AI布局加上供應鏈走出高庫存陰霾 2025年晶圓代工產值將重返年增20%表現
根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HP…
TrendForce：第二季供應鏈急單挹注晶圓代工利用率 全球前十大晶圓代工產值季增9.6% VIS排名上升兩位
根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第二季中國618年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性…
TrendForce：2024年第一季全球前十大晶圓代工SMIC排名竄升至第三
根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯…
英特爾攜手聯電開發12奈米製程 開啟晶圓代工產業新競局
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察英特爾(Intel)與聯電共同宣布攜手開發12奈米製程一事，由於雙方事業發展策略具互補性質，此次展…
DIGITIMES：2024年台灣晶圓代工營收預估將突破900億美元
DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出，受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳，2023年第3季台灣晶圓代工業營…
2023年第三季全球前十大晶圓代工產值季增7.9% TrendForce：第四季將持續向上
根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶…
2023年台灣晶圓代工業景氣遇逆風 2024年估反彈15%但仍充滿變數
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反…
TrendForce：前十大晶圓代工業者第二季營收季減1.1% 預期第三季有望止跌回升
rendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利…
TrendForce：2022年第四季前十大晶圓代工產值季減4.7% 今年第一季持續下滑
據TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速…
TrendForce：消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕 第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至3.9%
據TrendForce研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的…
TrendForce：各國晶片製造在地化趨勢抬頭 2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能
據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球2…
TrendForce：2021年第四季晶圓代工產值以295.5億美元連續10季創下新高
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三…
TrendForce：台灣 1月3日震後調查 DRAM與晶圓代工生產無礙
昨（3）日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經TrendForce初…
DIGITIMES Research：Q4年台灣晶圓代工營收將季增4% 全年增幅上看25%
受產能滿載及漲價效益帶動，2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元，季增近12%，第4季在業者續漲…