科技2021/11/19「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業 接軌國際加速推動高度晶片異質整合發展AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體掌握進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質…
