工研院發表車用驅動碳化矽功率模組 搶攻國際高功率電力電子市場
工研院挺進亞洲最大國際電子展！工研院今（22）於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方案，並以…
碳化矽
共 4 篇報導
DIGITIMES Research：台灣碳化矽設備朝國產化發展 第三類半導體供應鏈漸走向虛擬IDM模式
隨普及應用的矽半導體已達物理極限，因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增，第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES Resea…
DIGITIMES Research：SiC元件於2023年將達甜蜜點價位 具系統成本效益、功率密度高等優勢有利於車載領域普及
雖碳化矽(SiC)價格較矽半導體高出許多，然車廠仍有很高採用意願，主因碳化矽能量損耗低、具耐高壓、耐高溫、高頻化等特性，不僅適合於汽車嚴苛環…
DIGITIMES Research：碳化矽於電動車應用成長潛力大 導電型碳化矽供應鏈以國際大廠為要角
以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類，一是導電型碳化矽基板，一般作為電力電子元件用途，二是半絶緣型碳化矽基板，主要…