聯策攜手印能深化先進封裝設備戰略高階佈局 共同合作抑制載板翹曲設備
聯策科技（6658）宣布與印能科技（7734）簽署戰略合作協議，雙方將結合印能科技在高溫、高壓及真空製程領域的核心技術，以及聯策科技在自動化…
載板
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2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸
根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商（CSP）自研ASIC晶片在2027年大幅放量，全球高階雲端…
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