2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸
根據DIGITIMES最新研究報告指出,隨著Google、AWS等大型雲端服務商(CSP)自研ASIC晶片在2027年大幅放量,全球高階雲端…
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根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽持續升溫,自研ASIC加速器平台大量採用小尺寸、高…
根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下,NVIDIA於GTC 2026大…
根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI server…
根據TrendForce最新AI server研究報告,北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道,預估將帶動2026年全球…
根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構,到雲端大廠自研ASIC伺服…
根據TrendForce最新研究,AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片,平均1~2年就會推出升級版本。中國AI se…