TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價
根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動IC (…
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根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動IC (…
據TrendForce研究報告顯示,2023年DDIC(面板驅動晶片)的價格多是持平或小幅下滑,2024年在大尺寸應用如電視、電競液晶監視器…