2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸
根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商（CSP）自研ASIC晶片在2027年大幅放量，全球高階雲端…
GPU
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TrendForce：預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80% 液冷散熱滲透率續攀升
根據TrendForce最新調查，近期整體server市場轉趨平穩，ODM均聚焦AI server發展，第二季起已針對NVIDIA GB20…
DIGITIMES Research：英特爾、超微與NVIDIA攻伺服器CPU與GPU協同運算 加速高速互連介面發展
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察，伺服器CPU與GPU協同運算趨勢將加速NVLink、CCIX (Cache Coher…