2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸
根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商（CSP）自研ASIC晶片在2027年大幅放量，全球高階雲端…
HBM
共 4 篇報導
TrendForce: 上半年合約價漲幅皆破100% 下半年結構性缺貨將帶動NOR Flash、SLC NAND價格持續上漲
根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品，排擠NOR Fla…
TrendForce：2025年HBM價格調漲約5~10% 占DRAM總產值預估將逾三成
根據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，受惠於HBM銷售單價較傳統型DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較DD…
TrendForce：原廠積極擴產 預估2024年HBM位元供給年成長率105%
根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TSV產線來…