MIC：高效能運算（HPC）為將是台灣半導體主要驅動力 並將衍生出四個關鍵趨勢
資策會產業情報研究所（MIC）於12/7舉辦《2022資通訊產業趨勢前瞻》年終記者會，發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸…
HPC
共 4 篇報導
DIGITIMES Research：受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，2021年全球晶圓代工營收將達926…
TrendForce：5G、HPC需求穩健與終端需求不墜 估2021年晶圓代工業產值將以945億美元創新高
根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半…
MIC：2021全球半導體市場成長率10.1% HPC、5G為兩大成長動能
資策會MIC預估，2020年全球半導體市場將成長4.7%，因為全球疫情帶動遠距辦公的需要，高速運算（HPC）與電腦的需求增加。疫情也導致終端…