東元與鴻海合作展示基於 NVIDIA DSX POD的模組化資料中心 一站式整合交付搶攻AI基建商機
東元電機（1504）今（30）日二度參展鴻海科技日，聚焦於與鴻海合作的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）概念…
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共 33 篇報導
安圖斯科技推出搭載NVIDIA HGX B300系統AI伺服器 加速大型AI模型推論部署
宏碁旗下安圖斯科技（Altos Computing Inc.），今日宣布推出新一代旗艦級 AI 伺服器 Altos BrainSphere™…
TrendForce: NVIDIA AI機櫃產品世代交替 預估2027年NVL72產值貢獻可突破7,100億美元
根據TrendForce最新AI server產業研究，GB300整櫃型方案已成為2026年NVIDIA的出貨主力，其需求預計將延續至202…
TrendForce: NVIDIA 800V Power Rack成Vera Rubin選用方案 預估至Rubin Ultra世代擴大採用
根據TrendForce最新AI server供電架構研究，NVIDIA正積極打造自家800V HVDC Power Rack方案，目標於2…
TrendForce：NVIDIA下調Vera CPU搭載容量 凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的S…
鴻華先進攜手聯發科技 與NVIDIA共同以先進AI打造智慧行車體驗
聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略…
TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求 迎戰CSP自研ASIC規模升級
根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2026大…
全球各大科學超級運算中心正採用 NVQLink 整合 NVIDIA Grace Blackwell 平台與量子處理器
NVIDIA 今日宣布，全球各大科學運算中心正採用 NVIDIA® NVQLink™這款首創的通用互連技術，將量子處理器與尖端的加速運算技術…
NVIDIA DGX Spark即將上市 搭載與聯發科技共同設計的GB10超級晶片
即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦，搭載聯發科技與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級…
TrendForce：因應AMD競爭 NVIDIA嘗試調升HBM4規格 預期2026年SK hynix仍是最大供應商
根據TrendForce最新調查，因應AMD將於2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA積極要求Vera Rubin s…
TrendForce：預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80% 液冷散熱滲透率續攀升
根據TrendForce最新調查，近期整體server市場轉趨平穩，ODM均聚焦AI server發展，第二季起已針對NVIDIA GB20…
TrendForce：H20出口解禁助益釋放需求動能 估中國外購AI晶片比例回升至49%
TrendForce表示，美國政府有望允許NVIDIA恢復對中國市場銷售H20 GPU，政策轉折將有助帶動當地AI與雲端業者的需求回補，預期…
TrendForce：市場高度期待NVIDIA RTX PRO 6000特規版出貨 然有三大變數
近期市場對於NVIDIA RTX PRO 6000系列產品的討論聲量高，預期在需求支撐下，整體出貨將有不俗表現。然而，TrendForce資…
TrendForce：NVIDIA GB300多項設計規格將有提升 估第三季後整櫃系統將逐步擴大出貨規模
根據TrendForce最新AI server供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，但就整櫃式server…
TrendForce：2024年全球前十大IC設計業者營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比
根據TrendForce最新研究，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業向上，特…
TrendForce: NVIDIA H200自2H24將成全球AI Server市場出貨主力
根據TrendForce最新研究，由於對NVIDIA核心產品Hopper GPU的需求提升，其資料中心業務帶動公司整體營收於2025財年第二…
TrendForce：AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發展 預估量產時間落在2027-2028年
TrendForce指出，自TSMC（台積電）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於…
達明機器人使用NVIDIA Isaac和NVIDIA Omniverse平台加速開發AI協作機器人
透過NVIDIA Isaac Sim機器人模擬和合成數據生成的應用平台，達明機器人將機器人編程時間減少70%，循環時間減少20%，大大降低了…
TrendForce：主推高算力低能耗晶片 NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業
據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢，硬體方面，今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台，輔以第二代Transfo…
華碩、NVIDIA、陽明交大產學合作 培育前瞻藝術人才
華碩與NVIDIA(輝達)、國立陽明交通大學應用藝術研究所合作啟動，以IAA x NVIDIA Studio x ASUS形式打造前瞻藝術學…