SEMI半導體材料聯盟成立 串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半…
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隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半…
SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」(Mid-Year Total Semiconductor Equ…
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估,全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元,反映AI晶片…
SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group)於矽晶圓…
國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」 (WWSEMS;Worldwide Semiconductor Equipment M…
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,…
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total S…
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 近兩周的首次全球盤點會議於12日落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi …
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中展望台灣半導體產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機,…
半導體產業對台灣及全球的重要性與日俱增,SEMI國際半導體產業協會為助力產業提升資安防禦力,持續推進SEMI E187半導體設備資安國際標準…
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),…
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費…
SEMI(國際半導體產業協會)於今 (12) 日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出,…
SEMI(國際半導體產業協會)於22日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓…
根據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的晶圓產業…
SEMI(國際半導體產業協會)於今(12)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前…
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 於28日舉行「助攻半導體產業克服人才危機-搶先布局人才策略」專題對談,會上邀請清華大學半…
SEMICON Taiwan 2021化合物半導體特展於今(28)日舉辦「SEMI Talks領袖對談」,邀請聯穎光電技術長暨SEMI Ta…
SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備資安標準…
SEMI國際半導體產業協會今(14)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告 (Year-…