TrendForce: 第3季記憶體價格持續受AI server需求支撐 惟因消費端壓力擴大、高基期影響漲幅收斂
根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年第三季整體DRAM格局持續極度緊缺，惟因消費性應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅收斂…
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TrendForce: AI零組件產能排擠、大廠減產加劇 預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年
根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI…
TrendForce: NVIDIA 800V Power Rack成Vera Rubin選用方案 預估至Rubin Ultra世代擴大採用
根據TrendForce最新AI server供電架構研究，NVIDIA正積極打造自家800V HVDC Power Rack方案，目標於2…
TrendForce: 日本加速全固態電池研發、供應鏈建立 國家補助金額已達6.6億美元
根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》，日本政府近年擴大支持下一代蓄電池技術，其經濟產業省(METI)202…
TrendForce：Consumer DRAM緊缺態勢延伸DDR2產品 第三季合約價將持續上揚
根據TrendForce最新研究顯示，由於成熟製程DRAM供給結構性緊縮，迫使consumer DRAM需求方採用舊世代產品以取得較多的DR…
TrendForce: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中 下半年高階特規品恐面臨結構性短缺
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小尺寸、高…
TrendForce: 上半年合約價漲幅皆破100% 下半年結構性缺貨將帶動NOR Flash、SLC NAND價格持續上漲
根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品，排擠NOR Fla…
AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機 TrendForce：第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高
根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動，2026年第一季全球…
TrendForce：NVIDIA下調Vera CPU搭載容量 凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的S…
TrendForce：第一季全球智慧手機生產總數年減1.7% 記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退
根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支，較去年同期衰退約1.7%。儘管記憶體價格從2025…
TrendForce: 供不應求態勢激勵價格成長 26Q1全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增83.7%
根據TrendForce最新NAND Flash產業調查，2026年第一季全球各雲端服務供應商(CSP)為滿足建置AI server基礎設施…
TrendForce：記憶體漲價帶動提前拉貨 26首季全球電視出貨創疫情後同期新高
根據TrendForce最新調查，2026年第一季全球電視品牌出貨量達4,712萬台，年增3.3%，創COVID-19疫情後同期新高，但較上…
TrendForce: QD-OLED面板供應助力 2026年首季全球OLED監視器出貨年增78%
根據TrendForce最新調查，2026年第一季OLED監視器產業因面臨淡季，加上2025年第四季促銷旺季已提前釋放品牌動能，全球出貨量季…
TrendForce: 高階需求擴張、消費規通路囤購升溫 有望催化MLCC價格反轉
根據TrendForce最新調查，旺盛的AI晶片需求導致高階MLCC供需偏緊，並壓縮消費規格MLCC供貨，促使部分代理商展開預防性囤購，供應…
TrendForce：預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49% 供應鏈迎新機遇
隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範，手機直連衛星（Direct-to-Cell）…
TrendForce: 產能有限加乘訂單轉移效應 三月consumer DRAM價格漲幅集中4Gb以下產品
根據TrendForce最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟DDR4以下產品製造的策略不變，在市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體價格已累…
TrendForce: AI算力需求作後盾 2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成…
TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價
根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC (…
低容量規格淘汰、旗艦機AI需求 估2026年智慧手機平均容量年增4.8%
據TrendForce最新記憶體產業研究，儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力，但由於原廠製程升級迫使低容量規…
TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求 迎戰CSP自研ASIC規模升級
根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2026大…