SEMI:2027年12吋晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) ..
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) ..
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察英特爾(Intel)與聯電共同宣布攜手開發12奈米製程一事,由於雙方事業發展策略具互補性質..
DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出,受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳,2023年第3季台灣晶圓..
根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利..
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點..
rendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代..
據TrendForce調查顯示,雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正,但由於晶圓代工位於產業鏈上游,加上部分長期合約..
據TrendForce研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長..
據TrendForce調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流製程分別為0.1Xμ..
據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別..
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