DIGITIMES Research:Q4年台灣晶圓代工營收將季增4% 全年增幅上看25%
受產能滿載及漲價效益帶動,2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元,季增近12%,第4季在..
受產能滿載及漲價效益帶動,2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元,季增近12%,第4季在..
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,矽(Si)雖是主流的半導體材料,然化合物半導體(Compound semi..
根據TrendForce表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產..
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2021年全球晶圓代工營收將..
根據TrendForce指出,以面板所使用的半導體來說,分為驅動IC、TCON與LCD PMIC,各應用IC價格走勢隨著供需變化而不..
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代..
受惠晶片需求持續強勁,2021年第2季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達154億美元,季增3.9%,年增27%,..
TrendForce研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓..
半導體需求持續強勁,2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元,季增2.2%,淡季不淡,..
根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃..
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