大訊推伺服器機架ABLERACK 跨足L11 滿足各級資料中心客製化需求
專業伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技 (Ablecom Technology Inc.) 發表全新AI伺服器機架解決方案ABLER…
電腦周邊新聞 第 4 頁
TrendForce預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元 Google TPU引領ASIC布局
根據TrendForce最新AI server產業研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI server…
華碩首跨科普漫畫力作《 ROG OMNI 無懼特攻 》 喚醒讀者內心『天生無懼』的火種
今年適逢華碩旗下電競領導品牌 ROG 玩家共和國成立 20 週年，與聯經出版重磅展開跨界合作，隆重推出科技普及教育漫畫 ─《 ROG OMN…
TrendForce：Meta Ray-Ban Display Glasses零組件訂單兩度上修 估將帶動2026年全球AR眼鏡出貨達95萬台
根據TrendForce最新近眼顯示產業調查，隨著AI與穿戴式裝置深度融合，Meta Ray-Ban Display Glasses在終端市…
TrendForce：記憶體、面板、貴金屬全面上漲，撼動電視品牌獲利 2026年全球出貨量恐下修
根據TrendForce最新電視出貨調查，2026年電視產業面臨記憶體、面板、貴金屬價格同時上漲，生產成本隨之攀高，品牌在獲利、市占間的拉鋸…
研華攜手臺大建置智慧乳牛畜舍 以邊緣運算與AI解決酪農人力荒
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華（2395）持續投入智慧農業發展，今(22)日宣布攜手國立臺灣大學生物資源暨農學院，共同建置智慧乳…
TrendForce：預估2026年全球AI server出貨年增逾28% ASIC類別占比擴大
根據TrendForce最新AI server研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動2026年全球…
受惠AI伺服器散熱需求放量 邁科全年營收創新高
邁科（6831）公布12月合併營收為新台幣3.17億元，年增56.04%，單月營收維持雙位數成長動能。2025年全年合併營收達新台幣37.0…
TrendForce下調2026年全球筆電出貨至年減5.4% 不排除擴大至年減10.1%
根據TrendForce最新調查，在整體經濟復甦力道有限、消費行為趨於保守的背景下，快速上升的記憶體價格正快速侵蝕筆電品牌的獲利及定價彈性。…
倚天酷碁攜手麗車坊布局車載科技 串聯人車家智慧場景
宏碁子公司倚天酷碁（2432）今（19）日宣布與汽車百貨龍頭麗車坊正式展開跨界合作並簽署車載科技合作備忘錄，作為雙方推動車主服務升級與科技導…
大訊與搏盟合資成立訊盟 增加接單彈性與擴展新客戶
因應客戶訂單需求成長並擴大服務新客戶，專業伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技(Ablecom Technology Inc.)近日宣…
海柏特今正式上櫃掛牌 致力打造亞太跨國售後服務網
宏碁旗下多品牌售後服務整合商海柏特（6884）今（17日）以承銷價33元正式上櫃掛牌交易。亞太區市場經濟成長率高於全球平均，也推升對專業售後…
台北市電腦公會理監事改選 彭双浪：期許公會繼續扮演「政府最信賴的產業夥伴」與「台灣ICT產業的重要推手」
台北市電腦公會15日召開第18屆第一次會員代表大會，圓滿選出新任的理事會27位理事及監事會9位監事代表。理事長彭双浪致詞時，除感謝六年來所有…
Datasection與英業達達成1250台伺服器採購協議 於雪梨建成超大規模AI算力中心
Datasection Inc.於11日宣佈，已與亞洲領先伺服器設備供應商英業達(2356)達成1,250台搭載10000個NVIDIA(輝…
TrendForce：明年第1季記憶體漲勢續強 手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級
根據TrendForce最新調查，由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲，全球終端產品面臨艱鉅成本考驗，迫使智慧手機、筆電產業必須上…
擘劃永續AI City！台智雲與臺南市府簽署「AI City示範城市」合作備忘錄
華碩集團旗下台智雲、臺南市政府，以及數發部數產署共同主辦「2025 AIHPCcon台灣AI超算年會」，臺南市市長黃偉哲與華碩電腦共同執行長…
研華盛大亮相 2025 SPS德國展 以開放式AI邊緣平台引領新工業轉型
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華（2395）今(26)日宣布參與本週於德國紐倫堡舉行的 SPS 2025 國際自動化展，秉持研華企…
宏碁集團再添小金虎 安圖斯科技登錄興櫃
宏碁旗下子公司安圖斯科技股份有限公司已於21日正式登錄興櫃交易，股票代號為 7875，興櫃開盤參考價格為新台幣24元，該日盤中最高成交價新台…
鴻海與OpenAI宣佈共同在美國打造下一代AI基礎設施硬體
鴻海科技集團（2317）與 OpenAI今日宣佈，雙方將合作聚焦在下世代AI基礎設施硬體的設計工作與美國製造。作為共同合作的一部分，Open…
TrendForce：Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構 驅動PCB產業成算力核心
根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服…