廣穎工控推出重量級新品系列 六款企業級SSD搶攻AI與資料中心應用
全球工業級記憶體解決方案供應商廣穎工控推出六款全新企業級 SSD,鎖定 AI、資料中心儲存與系統開機碟等應用需求。新品涵蓋 E1.S、U.2…
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AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日宣布,攜手國家實驗研究院國家儀器科技研究中心(以下簡稱「國研院國儀中心」),共同推進「類FAB(F…
功率半導體公司亞昕科技(7960)今(21)日受主辦券商福邦證券邀請,舉辦興櫃前法人說明會,由董事長張恩傑、總經理黃忠勇及經營團隊說明營運成…
根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路建設推升光纖需求,預估2026年全球光纖供需缺口將…
根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學(CPO)逐步邁向量產,縮短測試時間、降低成本成為重…
台灣第三方支付領導業者綠界科技*(6763)今(8)日公布 115 年 9 月合併營收約 1.68億元,月增7.51%;累計前 9 月合併營…
全球記憶體領導品牌創見資訊今日公布2026年9月合併營收為新台幣60.4億元,較上月成長24.8%,較去年同期成長290%,單月營收動能回升…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日公告2026年9月合併營收達2.65億元,月增4.15%、年增36.71%,續創單月歷史新高;20…
根據TrendForce最新記憶體產業研究,2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品,整體維持供不應求…
根據DIGITIMES最新研究報告指出,隨著Google、AWS等大型雲端服務商(CSP)自研ASIC晶片在2027年大幅放量,全球高階雲端…
稜研科技(7812)今日於台灣創新板正式掛牌上市,以每股60元承銷價掛牌,恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人暨資深副總林決…
根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片,2.5…
聯發科技今(15日)發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集…
信紘科(6667)公布2026年8月合併營收為新台幣8億元,月增77.3%、年增69.1%,刷出“雙增”成績;累計2026年1至8月合併營收…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)今日宣布本次現金增資發行價格正式訂為每股新台幣500元,預計發行6,000張,募集資金總額約新台幣30億…
存儲裝置品牌暨工控解決方案廠商廣穎電通(4973)今日公布 115 年 8 月合併營收,單月達新台幣 10.01 億元,較去年同期大幅成長 …
全球AI基礎建設投資持續升溫,帶動半導體、記憶體相關大廠加速新廠建置與產能擴充,高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤實業股份有限公司(…
根據TrendForce最新記憶體產業研究,NAND Flash原廠為達成獲利最大化、優化產品組合,全面擴大供應高毛利的enterprise…
走過十年,也給海洋一個擁抱。亞洲低碳新能源整合集團雲豹能源(6869)8月28日於新北市萬里區風箏坪海灘舉辦十週年淨灘活動,以「十年雲豹,給…
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半…