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科技新聞 第 6 頁

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深耕ARM智慧終端 和暢搶攻邊緣AI商機
科技2026/10/01

深耕ARM智慧終端 和暢搶攻邊緣AI商機

深耕ARM智慧終端的和暢科技(6825)1日舉辦上櫃前業績發表會。隨著工業電腦加速朝AIoT、邊緣AI及軟硬體整合發展,和暢以ARM架構為核…

TrendForce: AI Server增量需求支撐Q4記憶體合約價漲勢 消費端壓力未減
科技2026/09/30

TrendForce: AI Server增量需求支撐Q4記憶體合約價漲勢 消費端壓力未減

根據TrendForce最新記憶體產業研究,2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品,整體維持供不應求…

2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸
科技2026/09/30

2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸

根據DIGITIMES最新研究報告指出,隨著Google、AWS等大型雲端服務商(CSP)自研ASIC晶片在2027年大幅放量,全球高階雲端…

文法商新鮮人前進科技業!GOLF學用接軌聯盟搭起跨域人才橋樑 首屆「GOLF 新手村」挑戰企業真實議題
科技2026/09/29

文法商新鮮人前進科技業!GOLF學用接軌聯盟搭起跨域人才橋樑 首屆「GOLF 新手村」挑戰企業真實議題

文法商學生如何跨出科系框架,掌握 AI 時代的職涯機會?根據 104 人力銀行公開職缺資料,2026 年第一季歡迎新鮮人的 AI 相關工作機…

光寶加入LOT Network 強化智慧財產權防護布局  以降低專利訴訟風險全力保障客戶及合作夥伴權益
科技2026/09/29

光寶加入LOT Network 強化智慧財產權防護布局 以降低專利訴訟風險全力保障客戶及合作夥伴權益

光寶科技(2301)宣布加入全球領先的專利授權平台及非營利社群 LOT Network,透過與超過 6,500 家會員企業共同合作,降低專利…

遠傳電信參與「2026 6G Summit Taipei」 分享多軌道衛星應用前景
科技2026/09/23

遠傳電信參與「2026 6G Summit Taipei」 分享多軌道衛星應用前景

迎接6G通訊新時代,遠傳電信今(23)日參與首屆 「2026 6G Summit Taipei」論壇,與超過200位來自全球國際產業聯盟、產…

迎全球AI落地商機  采威打造AI、半導體與國際化三大營運成長引擎
科技2026/09/23

迎全球AI落地商機  采威打造AI、半導體與國際化三大營運成長引擎

一站式AI服務整合商采威(6868)近年積極打造「AI、半導體、國際化」三大營運成長引擎,將既有系統整合、智慧應用、雲端平台與產業服務能力,…

稜研科技今掛牌 拚2027天線模組營收占比破5成
科技2026/09/22

稜研科技今掛牌 拚2027天線模組營收占比破5成

稜研科技(7812)今日於台灣創新板正式掛牌上市,以每股60元承銷價掛牌,恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人暨資深副總林決…

仁寶將以每股18.5元之現金對價轉換鋐寶科技百分之百股份
科技2026/09/18

仁寶將以每股18.5元之現金對價轉換鋐寶科技百分之百股份

仁寶(2324)與鋐寶科技(股票代號:6674)於今(18)日分別召開董事會,通過以現金為對價之股份轉換案,由仁寶電腦取得鋐寶科技百分之百股…

台灣大攜手智寶推出《電鋸甜心 2 Back2Back》 共同進軍全球遊戲版圖 協同Dragami Games、SEGA拓展日、韓、東南亞等亞洲市場
科技2026/09/18

台灣大攜手智寶推出《電鋸甜心 2 Back2Back》 共同進軍全球遊戲版圖 協同Dragami Games、SEGA拓展日、韓、東南亞等亞洲市場

台灣大哥大今(18)日宣布,攜手智寶共同開發製作的《電鋸甜心》系列正統續作《電鋸甜心 2 Back2Back》於2026東京電玩展正式公開。…

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年
科技2026/09/18

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片,2.5…

科技
科技2026/09/16

AI算力需求推升玻璃基板封裝發展 台廠優勢穩至2030年

隨著人工智慧(AI)晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(F…

安圖斯科技攜手漢翔簽署合作備忘錄 加速中小型製造業智慧轉型落地
科技2026/09/16

安圖斯科技攜手漢翔簽署合作備忘錄 加速中小型製造業智慧轉型落地

宏碁旗下安圖斯科技與漢翔航空工業今(16)日於 2026 台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)正式簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將整…

TrendForce: 預估2026年全球資料中心用電需求年增31% 電網供應缺口自2028年擴大
科技2026/09/16

TrendForce: 預估2026年全球資料中心用電需求年增31% 電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務供應商(CSP)加速部署相關基礎設施,TrendF…

緯創啟動全球人才招募 9月19日前進高雄舉辦大型徵才會
科技2026/09/16

緯創啟動全球人才招募 9月19日前進高雄舉辦大型徵才會

面對全球AI伺服器需求持續成長,緯創全面展開跨國產能布局,啟動大規模人才招募計畫,聚焦全球高階研發、智慧製造與營運管理。為打造南台灣科技聚落…

用AI顛覆AI!聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片天璣9600 Pro
科技2026/09/15

用AI顛覆AI!聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片天璣9600 Pro

聯發科技今(15日)發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集…

TrendForce: 預估2026年iPhone Duo市占近25% Apple首款折疊機催化供應鏈升級
科技2026/09/10

TrendForce: 預估2026年iPhone Duo市占近25% Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。TrendForce估計,2026…

信紘科8月營收月增77.3%、年增69.1% 「跨工種統包與在地化服務」優勢深化國際半導體大廠鏈結
科技2026/09/10

信紘科8月營收月增77.3%、年增69.1% 「跨工種統包與在地化服務」優勢深化國際半導體大廠鏈結

信紘科(6667)公布2026年8月合併營收為新台幣8億元,月增77.3%、年增69.1%,刷出“雙增”成績;累計2026年1至8月合併營收…

汎銓發行6,000張現增股定價每股500元將募資30億元 將用於AI晶片分析平台產能擴充
科技2026/09/09

汎銓發行6,000張現增股定價每股500元將募資30億元 將用於AI晶片分析平台產能擴充

AI晶片研發分析平台汎銓(6830)今日宣布本次現金增資發行價格正式訂為每股新台幣500元,預計發行6,000張,募集資金總額約新台幣30億…

健身器材、車用利基市場出貨添動能 動力8月營收連3月月增
科技2026/09/09

健身器材、車用利基市場出貨添動能 動力8月營收連3月月增

動力(6591)於今日公告2026年8月合併營收達82,234仟元,較上月增加2.47%,已連續三個月逐月成長;累計2026年1至8月合併營…

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