深耕ARM智慧終端 和暢搶攻邊緣AI商機
深耕ARM智慧終端的和暢科技(6825)1日舉辦上櫃前業績發表會。隨著工業電腦加速朝AIoT、邊緣AI及軟硬體整合發展,和暢以ARM架構為核…
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根據TrendForce最新記憶體產業研究,2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品,整體維持供不應求…
根據DIGITIMES最新研究報告指出,隨著Google、AWS等大型雲端服務商(CSP)自研ASIC晶片在2027年大幅放量,全球高階雲端…
文法商學生如何跨出科系框架,掌握 AI 時代的職涯機會?根據 104 人力銀行公開職缺資料,2026 年第一季歡迎新鮮人的 AI 相關工作機…
光寶科技(2301)宣布加入全球領先的專利授權平台及非營利社群 LOT Network,透過與超過 6,500 家會員企業共同合作,降低專利…
迎接6G通訊新時代,遠傳電信今(23)日參與首屆 「2026 6G Summit Taipei」論壇,與超過200位來自全球國際產業聯盟、產…
一站式AI服務整合商采威(6868)近年積極打造「AI、半導體、國際化」三大營運成長引擎,將既有系統整合、智慧應用、雲端平台與產業服務能力,…
稜研科技(7812)今日於台灣創新板正式掛牌上市,以每股60元承銷價掛牌,恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人暨資深副總林決…
仁寶(2324)與鋐寶科技(股票代號:6674)於今(18)日分別召開董事會,通過以現金為對價之股份轉換案,由仁寶電腦取得鋐寶科技百分之百股…
台灣大哥大今(18)日宣布,攜手智寶共同開發製作的《電鋸甜心》系列正統續作《電鋸甜心 2 Back2Back》於2026東京電玩展正式公開。…
根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片,2.5…
隨著人工智慧(AI)晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(F…
宏碁旗下安圖斯科技與漢翔航空工業今(16)日於 2026 台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)正式簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將整…
根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務供應商(CSP)加速部署相關基礎設施,TrendF…
面對全球AI伺服器需求持續成長,緯創全面展開跨國產能布局,啟動大規模人才招募計畫,聚焦全球高階研發、智慧製造與營運管理。為打造南台灣科技聚落…
聯發科技今(15日)發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集…
Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。TrendForce估計,2026…
信紘科(6667)公布2026年8月合併營收為新台幣8億元,月增77.3%、年增69.1%,刷出“雙增”成績;累計2026年1至8月合併營收…
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)今日宣布本次現金增資發行價格正式訂為每股新台幣500元,預計發行6,000張,募集資金總額約新台幣30億…
動力(6591)於今日公告2026年8月合併營收達82,234仟元,較上月增加2.47%,已連續三個月逐月成長;累計2026年1至8月合併營…