廣穎電通8月營收連兩月站穩10億元 多元應用需求支撐營運高檔
存儲裝置品牌暨工控解決方案廠商廣穎電通（4973）今日公布 115 年 8 月合併營收，單月達新台幣 10.01 億元，較去年同期大幅成長 …
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邁科受惠CSP大客戶拉貨 營收連三個月站上5億元大關
邁科（6831）公布2026年8月合併營收為新台幣（以下同）5.12億元，年增29.10%，營收連續三個月站上5億元大關；CSP大客戶推出新…
詠昇累計前8月營收創近9年同期新高！積極布局工控、醫療、AI高階應用助未來營運成長可期
專業訊號連接線材與連接器系統整合服務廠詠昇(6418) 今日公告2026年8月合併營收為新台幣93,353仟元，月減3.64％、年增49.7…
大啖全球半導體、記憶體擴廠紅利！銳澤在手訂單締新猷 美日佈局下半年起營運動能陸續發酵
全球AI基礎建設投資持續升溫，帶動半導體、記憶體相關大廠加速新廠建置與產能擴充，高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤實業股份有限公司(…
高通與華碩宣布合作 推動「藥事AI Agent」計畫正式啟動
美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩集團響應行政院「大南方新矽谷推動方案」的智慧健康產業落地方案，宣布共同合作推…
台灣大硬科技日發表15項AI成果 台日四大講者Keynote搶先看
台灣大哥大第四屆硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2026」將於9月8日登場，以Agentic AI為主題，聚焦AI Agent…
TrendForce: 價量齊升助攻，第2季前五大Enterprise SSD品牌營收翻倍至近375.9億美元
根據TrendForce最新記憶體產業研究，NAND Flash原廠為達成獲利最大化、優化產品組合，全面擴大供應高毛利的enterprise…
HUMAIN攜手仁寶電腦深化AI策略合作 打造從雲端、邊緣到實體AI的完整布局
隨著人工智慧（AI）快速從集中式雲端運算走向各類實際應用場景，HUMAIN選擇仁寶電腦（仁寶；TWSE：2324）作為長期策略ODM合作夥伴…
研華Edge AI與Physical AI雙軸並進 於SEMICON Taiwan 2026推動新世代半導體設備升級
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華公司（2395）將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展(展位: …
正崴、永崴決議處分森崴持股 確保股東權益與財務穩健
正崴精密工業股份有限公司與永崴投控股份有限公司今（31）日分別召開董事會，決議通過參與公開收購案，擬以每股新臺幣 0.05 元處分所持有之森…
瞄準AI世代核心 友達 SEMICON Taiwan 展Micro LED光通訊解決方案與玻璃核心基板技術
隨著AI多元應用蓬勃發展，對高速運算與資料傳輸的需求持續攀升，基礎建設量能已成推動產業前進的重要關鍵。友達光電鎖定AI核心前沿，將於9月2日…
TrendForce: 二手市場、維修需求支撐 預估2026年全球智慧手機面板出貨量年減幅度收斂至2.5%
根據TrendForce最新面板產業研究，儘管記憶體供給短缺、價格吃緊加劇智慧手機供應鏈成本壓力，更影響手機品牌2026年的出貨規劃，然二手…
十年雲豹 給海抱抱 集團攜手淨灘清除461公斤海洋廢棄物
走過十年，也給海洋一個擁抱。亞洲低碳新能源整合集團雲豹能源（6869）8月28日於新北市萬里區風箏坪海灘舉辦十週年淨灘活動，以「十年雲豹，給…
TrendForce: NVIDIA AI機櫃產品世代交替 預估2027年NVL72產值貢獻可突破7,100億美元
根據TrendForce最新AI server產業研究，GB300整櫃型方案已成為2026年NVIDIA的出貨主力，其需求預計將延續至202…
台灣大第四屆D.E.E.P. Tech Day 9/8登場 揭示Agentic AI完整落地途徑
台灣大哥大今(26)日宣布，將於2026年9月8日舉辦第四屆「D.E.E.P. Tech Day 2026 台灣大硬科技日」，以Agenti…
台達攜手官田鋼鐵打造80MW大型儲能系統 正式併網啟用強化南台灣電網韌性
台達今（26）日宣布，與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線，參與台電電力交易平台，提供電能移轉複合動態調節備轉容量（E-d…
遠傳參與智慧台中論壇 聚焦5大AI應用場景 攜手打造中台灣智慧治理新應用
遠傳電信今（26）日參與台中市政府數位發展局主辦的「2026智慧台中論壇」，遠傳資訊長胡德民受邀擔任專題演講嘉賓，以「從5G SA到Phys…
強化供應鏈管理並轉嫁漲價 邑昇穩健守護獲利表現
利基型PCB廠邑昇（5291）26日召開法人說明會，並於會中說明2026年上半年營運狀況與未來發展方向。2026上半年合併營收達新台幣7.1…
大訊投資州巧取得最大股權 雙方將合作AI伺服器機構件研發並獲產能支援
為擴展AI伺服器關鍵零組件技術研發量能與產能，專業機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技 (Ablecom Technology Inc.)宣…
SEMI半導體材料聯盟成立 串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半…