工研院前進SEMICON JAPAN 2022 推出全球首創EMAB技術 掌握先進技術領先地位
高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力..
高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力..
中華精測科技股份有限公司今(14)日與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc. (納斯達克股票代碼:COHU)正式簽訂合作意向書..
數位發展部今(13日)舉辦5G垂直場域串連體驗活動,台灣大哥大攜手明志科大、國眾電腦、南亞等夥伴,打造電信業首家落地應用的產學合作5..
因應全球當前淨零碳與循環永續的趨勢,信邦電子導入永續碳管理平台,在數位化與標準化流程下,將8個組織邊界,11個營運據點的溫室氣體盤查..
鴻海研究院12日攜手台大量子科學及工程研究中心舉辦「NExT Forum」主題論壇,以「量子通信技術與應用」呼應今年諾貝爾獎光子糾纏..
科技新聞列表 頁 166, 第 1651 至 1660 筆, 共 6420 新聞