稜研科技今掛牌 拚2027天線模組營收占比破5成
稜研科技(7812)今日於台灣創新板正式掛牌上市,以每股60元承銷價掛牌,恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人暨資深..
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根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片..
聯發科技今(15日)發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 P..
信紘科(6667)公布2026年8月合併營收為新台幣8億元,月增77.3%、年增69.1%,刷出“雙增”成績;累計2026年1至8月..
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)今日宣布本次現金增資發行價格正式訂為每股新台幣500元,預計發行6,000張,募集資金總額約新台..
存儲裝置品牌暨工控解決方案廠商廣穎電通(4973)今日公布 115 年 8 月合併營收,單月達新台幣 10.01 億元,較去年同期大..
全球AI基礎建設投資持續升溫,帶動半導體、記憶體相關大廠加速新廠建置與產能擴充,高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤實業股份有..
根據TrendForce最新記憶體產業研究,NAND Flash原廠為達成獲利最大化、優化產品組合,全面擴大供應高毛利的enterp..
走過十年,也給海洋一個擁抱。亞洲低碳新能源整合集團雲豹能源(6869)8月28日於新北市萬里區風箏坪海灘舉辦十週年淨灘活動,以「十年..
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「S..
科技半導體新聞列表 , 第 1 至 10 筆, 共 1699 新聞