科技半導體新聞列表 頁 6

01/22 16:21

• 半導體

李新和

工研院發表車用驅動碳化矽功率模組 搶攻國際高功率電力電子市場

工研院挺進亞洲最大國際電子展！工研院今（22）於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方..

01/21 17:18

• 半導體

新聞部

研調估0121地震未造成台南晶圓廠重大損害 但恐加劇原本25Q1電視面板供給吃緊情況

台灣南部於2025年1月21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震，震央位於嘉義。根據TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代..

01/20 15:55

• 半導體

新聞部

TrendForce: 高階自駕、物流需求帶動 估光達市場產值2029年達53.52億美元

根據TrendForce最新《2025紅外線感測應用市場與品牌策略》報告，目前光達（LiDAR）於車用市場主要用於乘用車、無人計程車..

01/20 11:48

• 半導體

李新和

台系統TESDA增資案獲超額認購 預計2026年申請股票興櫃

位於工業技術研究院育成中心的新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司（簡稱台系統，TESDA）甫於上週完成新一輪現金增資，總金額新..

01/16 20:01

• 半導體

李新和

矽品邀請NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳出席矽品潭科新廠揭幕典禮 加速推進半導體封裝測試發展

全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密今(16)日迎來NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳親臨座落在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀，與矽品董事..

01/13 20:11

• 半導體

李新和

AI與AIoT驅動成長 擷發科2024年營收年增近95％

專注IC設計服務與AI軟體設計服務的擷發科技(MICROIP)以「快速、精準、靈活」的三大核心競爭力，積極深耕於IC設計服務開發，近..

01/08 17:16

• 半導體

李新和

日本業績大爆發 閎康2024年營收創新高

半導體檢測大廠閎康（3587）公布去年12月營收為新台幣4.53億元，月增5.98%，年增2.39%；2024全年營收達新台幣51...

12/30 18:42

• 半導體

李新和

達發科技推出最新旗艦無線AI音訊晶片AB1595 客戶新品2025年第一季上市

達發科技宣布旗艦級無線音訊晶片 AB1595 上市，首推將目前市場上仍需要多顆晶片才能完成的重要功能整合在一系統單晶片 (SoC)，..

12/30 16:40

• 半導體

新聞部

TrendForce: 買方採購策略轉趨被動 25Q1 DRAM合約價全面走跌

根據TrendForce最新調查，2025年第一季進入淡季循環，DRAM市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆記型電腦等產品..

12/23 18:07

• 半導體

李新和

聯發科發表天璣8400行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代

聯發科（2454）今（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全..