科技半導體新聞列表 頁 2

09/30 15:20

• 半導體

新聞部

TrendForce：上游供給受限驅動模組補貨 2024年DRAM模組廠營收年增7%

根據TrendForce統計，由於2023年第四季以來，隨著下游消費市場庫存去化告一段落，加上HBM及server DDR5產品占據..

09/25 16:52

• 半導體

李新和

神盾攜手格羅方德 推出新世代智慧感測技術

神盾（6462）與格羅方德（GlobalFoundries）於本週共同宣佈，於 GF 55 奈米製程平台導入全新的飛時測距（dire..

09/24 19:14

• 半導體

新聞部

TrendForce：Q4 DRAM價格續漲 Server需求提前發酵、舊製程產品漲幅仍較大

根據TrendForce最新調查，由於三大DRAM原廠持續優先分配先進製程產能給高階server DRAM和HBM，排擠PC、mob..

09/22 17:12

• 半導體

李新和

聯發科技發表天璣9500 強悍冷勁算力革新開啟旗艦體驗新紀元

聯發科技發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片..

09/22 16:29

• 半導體

林雯雯

拍檔科技與欣技策略合作 整合AI與AIDC聚焦智慧零售直客服務 放大國際影響力

智慧零售解決方案供應商拍檔科技（3097）宣布，與自動識別與資料擷取（AIDC）行動設備廠商欣技資訊（6160）達成策略合作。雙方將..

09/18 18:05

• 半導體

新聞部

TrendForce：因應AMD競爭 NVIDIA嘗試調升HBM4規格 預期2026年SK hynix仍是最大供應商

根據TrendForce最新調查，因應AMD將於2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA積極要求Vera Rub..

09/15 16:56

• 半導體

新聞部

TrendForce：Inference AI需求導致Nearline HDD嚴重缺貨 2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發

根據TrendForce最新研究，AI創造的龐大數據量正衝擊全球資料中心儲存設施，傳統作為海量資料儲存基石的Nearline HDD..

09/12 17:21

• 半導體

李新和

DVCon兩地主席率團拜訪科政中心 促進台日深化IC設計交流

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展本周盛大登場，吸引全球半導體產業鏈業者齊聚，交流熱絡。值此之際，DVCon Jap..

09/11 16:19

• 半導體

李新和

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段..

09/11 16:13

• 半導體

李新和

《SEMICON Taiwan 2025》銳澤亮相兩大創新集塵解決方案 新式粉塵設備送樣中

高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤(7703)於9月10日至9月12日參加一年一度的 SEMICON Taiwan 2025..