科技半導體新聞列表 頁 7

11/28 20:21

• 半導體

李新和

恩智浦推出業界首款超寬頻無線電池管理系統解決方案

全球汽車市場創新解決方案值得信賴夥伴恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI），推出全..

11/27 18:49

• 半導體

新聞部

TrendForce: Enterprise SSD價量齊揚 消費性訂單未復甦 Q3 NAND Flash營收季增4.8%

根據TrendForce最新調查，2024年第三季NAND Flash產業出貨量位元季減2%，但平均銷售單價（ASP）上漲7%，帶動..

11/26 18:52

• 半導體

李新和

汎銓高階檢測廠房工程動土 衝刺埃米世代、矽光子、AI晶片三大檢測業務需求

半導體產業鏈研發商汎銓(6830)為了同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務..

11/26 18:39

• 半導體

新聞部

TrendForce: Server DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產業營收季增13.6%

根據TrendForce最新調查，2024年第三季DRAM產業營收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機業者去化庫存和陸系..

11/18 17:14

• 半導體

新聞部

TrendForce：需求展望疲弱、庫存和供給上升 2025年DRAM價格走勢看跌

第四季為DRAM產業議定合約價的關鍵時期，根據TrendForce最新調查，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮..

11/14 17:53

• 半導體

李新和

IET-KY第四季可望重回成長 樂觀看待晶片法案補助有利未來數年營運

 IET-KY（4971）公佈今年第三季財報，第三季營收1.48億元、季減4.52%、年減27.45%，毛利率16.78%、稅後淨損..

11/14 14:17

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新聞部

TrendForce：SK hynix率先推出HBM3e 16hi產品 推升位元容量上限

SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預..

11/11 17:01

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李新和

安馳2024年前三季EPS 3.33元 AI熱潮驅動5G通訊、半導體測試及水冷式散熱需求增強

安馳（3528）近日公告2024年第三季財報及10月營收。安馳第三季營收13.73億元，稅後淨利為0.60億元，每股稅後盈餘（EPS..

11/11 15:46

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新聞部

TrendForce：傳TSMC將嚴審中國AI晶片客戶開案 估營收受影響幅度5-8%

市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨，以及未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確..

11/07 19:54

• 半導體

李新和

2024TSIA年會今登場 理事長侯永清：鞏固台灣半導體產業在全球市場中的競爭力

台灣半導體產業協會(TSIA)今日(11/7)舉辦2024 TSIA年會，大會由理事長侯永清台積電資深副總經理暨副共同營運長致詞揭開..