朋億*5月營收創同期新高  記憶體與先進封裝需求推升接單動能

半導體暨面板製程供應系統廠朋億*（6613）於今日公布2026年5月合併營收達10.83億元，年增81.72％，並創歷年同期新高。累計2026年1至5月合併營收41.36億元，年增25.75％，亦為歷年同期新高表現。朋億*表示，受惠半導體、記憶體及先進封裝相關客戶新廠建置、產能擴增與製程升級需求延續，帶動整體訂單出貨認列動能提升，並挹注單月合併營收已連續四月保持年成長力道，5月合併營收更續創歷年同期新高之關鍵。

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新半導體材料市場報告，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8％至732億美元，創歷史新高；其中晶圓製造材料營收年增5.4％至458億美元，受惠製程複雜度提升及微影要求趨嚴，包括光罩、光阻及輔助材料、濕化學品等均呈現強勁雙位數成長；封裝材料營收則年增9.3％至274億美元，亦反映先進基板與封裝材料需求提升。

朋億*指出，隨著CoWoS、CoPoS、FOPLP等先進封裝技術加速推進，製程架構、材料使用及化學品供應條件均較傳統封裝更為複雜，客戶對化學品純度、供應穩定性、濃度控制、潔淨度及供液安全性之要求同步提高。由於先進封裝涉及更多製程步驟與化學材料品項，單一建廠或擴產專案所需之特用化學品供應系統、管線配置與自動化控制系統規模亦隨之放大，對朋億*接單結構與單案金額均具正面助益。

朋億*進一步指出，看好先進封裝與高階製程需求提升，對公司業務將形成兩大成長效果，包括製程中化學品採用品項與使用量增加，使單一客戶或單一專案對製程供應系統之需求規模擴大，有助提升單一訂單金額規模；其二，國際半導體大廠積極擴建先進封裝及記憶體相關產能，帶動整體市場需求量擴大，憑藉公司累積深厚既有半導體製程供應系統實績與客戶基礎，有機會爭取更多高階製程相關訂單。

展望未來營運，朋億*看好全年營運有望呈現逐季走高態勢，隨著半導體、記憶體與先進封裝客戶擴產需求仍是推動營運成長的重要動能，以目前整體在手訂單站穩良好水準，加上國際大廠持續投入先進封裝與高階製程產能建置下，有助於進一步放大整體業務接單量能，同時積極布局台灣、東南亞及海外市場版圖，以期創造未來營運更上層樓。