乘AI與ESG雙巨浪！信紘科前5月營收年增10.3％

信紘科（6667）公布2026年5月合併營收為新台幣5.4億元，月增14％，年增12.8％，累計2026年前5月合併營收為新台幣25.65億元，年增10.3％，主要得益於全球半導體龍頭大廠持續推進2奈米及以下先進製程、並加速衝刺先進封裝（CoWoS、SoIC）產能，帶動信紘科旗下「高純度化學品供應系統」與「高階廠務工程」施作進度暢旺，5月營收繳出穩健成長的成績單。信紘科表示，目前在手訂單保持良好能見度，隨著高階半導體產業建廠、擴產腳步不停歇，對全年營運保持成長的軌道不變。

全球半導體供應鏈在地化與綠色化趨勢明確。隨著全球晶圓代工廠紛紛響應RE100與範疇三（Scope 3）減碳審查並承諾淨零碳排下，晶圓代工廠與記憶體大廠在評估設備商時，是否具備「減碳、減廢、水資源循環」的技術，已成為能否接單的關鍵通行證。

信紘科早已超前部署，將觸角由傳統廠務延伸至「製程機能水設備」與「廢化學品回收再利用系統」。透過其專利的機能水技術，能協助客戶在清洗製程中大幅減少化學品使用量；而在廢液減量及資源化技術，更能將高濃度的廢液進行就地減量或純化再生，協助半導體廠實踐綠色工廠願景。這不僅符合ESG價值，更開創了公司將其商業模式由「一次性的專案工程營收」成功延伸至「具備長期穩定現金流、高毛利的綠色服務與循環經濟模式」。隨客戶裝機量增加，後續的維護、耗材與綠色資源回收拆分收益，將為信紘科注入源源不絕的永續成長動能。

展望2026年下半年，信紘科維持審慎樂觀看法。觀察生成式AI與高效能運算（HPC）帶動晶片需求爆發，使得CoWoS等先進封裝產能嚴重供不應求，一線大廠紛紛祭出倍增的資本支出大舉擴產，甚至加速布局下一代的玻璃基板（Glass Substrate）與扇出型面板級封裝（FOPLP）。

信紘科將持續發揮「高階廠務工程」與「綠色製造設備」雙軌並進的綜效，目前不論是主要客戶在台灣北、中、南科學園區的擴廠專案如期推進，或是配合主要客戶海外布局的國際建廠策略，信紘科皆緊密隨行、牢牢掌握市場紅利。隨著下半年步入傳統高科技產業建廠與認列旺季，信紘科將持續發揮在精密流體控制、在地化即時服務以及綠色永續技術上的三大競爭優勢，與全球半導體巨人並肩同行，在AI與ESG的雙重巨浪中，持續為股東創造最大價值。