TrendForce: 第3季記憶體價格持續受AI server需求支撐 惟因消費端壓力擴大、高基期影響漲幅收斂
根據TrendForce最新記憶體價格調查,2026年第三季整體DRAM格局持續極度緊缺,惟因消費性應用需求下修及高基期作用,合約價..
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根據TrendForce最新調查,隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edg..
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估,全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元,反映..
聯發科技長期投入產學資源,促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育,今(24)日透過聯發科技前瞻研發中心(MediaTek Advanc..
根據TrendForce最新研究顯示,由於成熟製程DRAM供給結構性緊縮,迫使consumer DRAM需求方採用舊世代產品以取得較..
根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品,排擠NO..
專注於 AI 軟體與 ASIC 設計服務的擷發科技(7796)宣布與美國超低功耗神經形態 AI 半導體矽智財(IP)領導廠商 Bra..
根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查,受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動,2026年第..
AI晶片研發分析平台汎銓(6830)於今日召開2026年股東常會,會中承認並通過2025年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項,並..
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出,NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所..
科技半導體新聞列表 頁 4, 第 31 至 40 筆, 共 1702 新聞