科技半導體新聞列表 頁 10

01/19 17:23

• 半導體

新聞部

TrendForce：Micron收購PSMC銅鑼廠 2027年全球DRAM供給可望上修

根據TrendForce最新DRAM產業調查，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備)，..

01/16 15:18

• 半導體

李新和

AI、HPC推升ABF需求大增 長廣喜迎成長期

長廣（7795）16日以承銷價125元正式上市掛牌交易。隨全球 AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階AB..

01/15 14:18

• 半導體

新聞部

半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷雙向調整 勤業眾信：台商應重新評估關稅影響並思考分散市場

美國公布半導體232調查結果，依據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232 條款內之進口半導體、半導體製造設備及相關..

01/13 18:37

• 半導體

新聞部

TrendForce：AI相關功率需求走強、大廠減產推波 晶圓廠醞釀調漲八吋代工價格

根據TrendForce最新晶圓代工調查，近期八吋晶圓供需格局出現變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下，AI相關p..

01/12 17:19

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李新和

信紘科2025年12月、Q4、全年營收締新猷！ 2026年GC轉型策略元年正式啟動

信紘科（6667）於今日公告2025年12月合併營收為新台幣5.6億元，月減12％，年增82％；累計2025年第四季合併營收達16...

01/07 16:34

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新聞部

TrendForce：MLC NAND Flash轉為利基型產品 大廠淡出供應引發供應鏈重組

根據TrendForce最新研究，隨著國際主要NAND Flash製造商退出或減少MLC NAND Flash生產，並集中資本支出與..

01/06 13:18

• 半導體

李新和

《CES 2026》聯發科以Filogic 8000系列引領Wi-Fi 8生態系發展

聯發科於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 ..

01/05 11:48

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新聞部

2025台灣最佳國際品牌揭曉 總值151.49億美元創新高

「2025台灣最佳國際品牌價值」於今（5）日公布榜單。在全球經濟復甦緩慢、地緣政治風險持續、各大產業供應鏈波動的複雜環境下，台灣品牌..

12/26 18:52

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李新和

擷發科首顆自研 NFC 晶片一次投片成功 良率高達 99%

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科技股份有限公司（MICROIP；興櫃代號：7796）今日正式宣布，擷發科自主研..

12/26 17:01

• 半導體

李新和

聯發科技攜手DENSO 共同開發ADAS車用系統單晶片

全球IC設計領導者聯發科技今日宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的DENSO展開深度合作，共同開發專為先進駕駛輔助系統（ADAS）與..