科技半導體新聞列表 頁 14

08/22 11:38

• 半導體

李新和

技術高門檻且應用廣 宏碩系統掛牌後勢看旺

宏碩系統（6895）22日以每股100元正式上櫃掛牌交易，該公司除了以高端的真空微波技術長期與軍用客戶以及晶圓製造大廠合作外，近期也..

08/11 15:44

• 半導體

李新和

面板及半導體廠回溫 旭東佈局可望開花結果

關鍵製程設備大廠旭東機械（4537東）公布半年報，H1營收為新台幣10.72億元，年減8.54%，毛利率28.66%，稅後淨利3,7..

08/09 20:47

• 半導體

李新和

耕興上半年稅後EPS 7.59元

耕興(6146)於今日(8/9)董事會後公告2023年上半年營運成果。耕興2023年上半年合併營收為2,481,175仟元，合併毛利..

08/09 15:02

• 半導體

新聞部

TrendForce：原廠積極擴產 預估2024年HBM位元供給年成長率105%

根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TS..

08/08 19:29

• 半導體

李新和

威剛Q2獲利躍增 EPS 1.02元

受惠DRAM現貨價持穩，記憶體模組大廠威剛第二季獲利躍增，單季毛利率為15.46%，稅後淨利2.84億元，較上一季成長4倍，每股稅後..

08/08 16:15

• 半導體

李新和

MA營運動能暢旺 汎銓7月營收連三月創歷年單月次高

半導體產業鏈研發商汎銓(6830)公布2023年7月合併營收新台幣1.72億元，月增0.26％、年增5.76％，續創歷年單月次高記錄..

08/08 16:15

• 半導體

林雯雯

綠界科技上半年EPS 10.24元 下半年開始著墨大數據之應用為客戶帶來流量

第三方支付龍頭綠界科技(6763)今日公布財報，第二季單季稅後淨利為 94,803仟元，EPS 5.15元，2023上半年稅後淨利Y..

08/07 20:39

• 半導體

信紘科Q2 EPS達1.6元 創歷年同期新高

信紘科（6667）於今日公佈2023年第二季營運成果。合併營收為新台幣6.16億元、年增5.15％，受惠半導體產業客戶於台灣地區新廠..

08/01 16:59

• 半導體

新聞部

TrendForce：受新品AI加速晶片帶動 HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

根據TrendForce調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDI..

07/27 23:43

• 半導體

李新和

中華精測第二季由虧轉盈 上半年EPS 0.13元

中華精測科技股份有限公司今（27）日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報，單季合併營收達7.44億元，較前一季成長10.2%..