科技新聞列表 頁 199

12/15 19:06

• 半導體

新聞部

TrendForce：2022年第三季全球前十大IC設計業者營收季減5.3% 博通擠下輝達、超微重返第二

全球市場研究機構TrendForce表示，第三季度受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下，導致全球IC設計產..

12/14 23:10

• 其他

李新和

友達董座彭双浪續任TCA第17屆理事長 全力協助産業共度挑戰

台北市電腦公會14 日舉辦第17屆理監事會第1次會議，順利推選常務理監事、監事會召集人，第16屆理事長彭双浪續任第17屆理事長。彭双..

12/14 20:53

• 電子代工

李新和

持續落實永續減排 鴻海總部接駁巴士MODEL T上路

全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團積極落實淨零減排的永續理念，於本（12）月起，新北市土城總部地區周邊廠區間，大型接駁巴士將全面電..

12/14 20:48

• 其他

李新和

英業達、英特爾聯袂微軟邁進 5G Next Lab 驅動次世代產業創新 合作新漢攜手趨勢引領5G+AIoT 賦能安全智慧科技工廠

雲端運算、無線通信、智慧裝置和物聯網領域的全球領先創新者英業達，今天與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「..

12/14 20:43

• 半導體

李新和

聯發科與Arm台灣攜手前進偏鄉學校 推動科技啟蒙體驗課程

IC設計大廠聯發科技長期推動科技人才培育，日前響應供應鏈夥伴Arm台灣的志工活動，攜手至偏鄉小學舉辦科技教育體驗課程，數位發展部政務..

12/14 20:40

• 電信網通

李新和

雲達科技Q.synergy秀5G x AI創新 偕國內外企業邁向數位轉型

全球資料中心解決方案領導供應商雲達科技（QCT, Quanta Cloud Technology）14日舉行年度品牌活動 Q.syn..

12/14 20:23

• 其他

李新和

工研院前進SEMICON JAPAN 2022 推出全球首創EMAB技術 掌握先進技術領先地位

高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力..

12/14 14:19

• 半導體

李新和

中華精測與美國Cohu簽訂高階探針卡與測試介面解決方案合作意向書

中華精測科技股份有限公司今(14)日與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc. (納斯達克股票代碼:COHU)正式簽訂合作意向書..

12/13 23:53

• 半導體

林雯雯

數位部5G垂直場域活動 台灣大展示電信首家產學合作5G智慧巡檢

數位發展部今(13日)舉辦5G垂直場域串連體驗活動，台灣大哥大攜手明志科大、國眾電腦、南亞等夥伴，打造電信業首家落地應用的產學合作5..

12/13 23:46

• 半導體

李新和

威剛拿下第三屆運動彩券10年發行權

憑藉著近9年來堅強支持台灣體育發展實績，威剛成功連莊，順利取得第三屆運動彩券10年發行權。公司將自民國113年至民國122年再度擔任..