科技新聞列表 頁 22

01/19 17:58

• 半導體

李新和

富采與德商ALLOS策略結盟 啟動8吋Micro LED供應鏈

富采（3714）與德國 ALLOS Semiconductors 今（19 日）宣布締結策略合作，雙方將攜手推動8 吋矽基氮化鎵LE..

01/19 17:23

• 半導體

新聞部

TrendForce：Micron收購PSMC銅鑼廠 2027年全球DRAM供給可望上修

根據TrendForce最新DRAM產業調查，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備)，..

01/16 15:18

• 半導體

李新和

AI、HPC推升ABF需求大增 長廣喜迎成長期

長廣（7795）16日以承銷價125元正式上市掛牌交易。隨全球 AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階AB..

01/15 14:57

• 電信網通

林雯雯

綠界科技2025年合併營收再創新高 通過現金增資案強化資本結構布局新藍圖

綠界科技公布2025年12月合併營收達1.73億元表現亮眼，年成長13.8%，再度創下歷史新高，主要受惠於電子商務交易量穩定成長及長..

01/15 14:18

• 半導體

新聞部

半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷雙向調整 勤業眾信：台商應重新評估關稅影響並思考分散市場

美國公布半導體232調查結果，依據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232 條款內之進口半導體、半導體製造設備及相關..

01/14 17:35

• 零組件

李新和

信邦子公司睿信電子1/15登錄興櫃 聚焦國防與航太領域

睿信電子（7893）將於明（15）日登錄興櫃交易。睿信電子為信邦電子（3023）的子公司，聚焦發展國防與航太等級之高階線束及機櫃系統..

01/13 18:37

• 半導體

新聞部

TrendForce：AI相關功率需求走強、大廠減產推波 晶圓廠醞釀調漲八吋代工價格

根據TrendForce最新晶圓代工調查，近期八吋晶圓供需格局出現變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下，AI相關p..

01/13 16:54

• 其他

新聞部

資策會MIC發布2026 CES四大重點 筆電轉型為AI代理平台 視覺語言模型成為軟硬體產品常態

資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/16舉辦《CES 2026展會重點觀測—智慧終端革新x AI服務的新競局》研討會，發表研究團..

01/12 20:06

• 電信網通

林雯雯

數字科技2025全年合併營收再創歷史年度新高

數字科技（5287）今日公告2025年12月合併營收1.95億元，月增4％、年增1％，累計全年合併營收23.19億元，年增率2％，再..

01/12 17:19

• 半導體

李新和

信紘科2025年12月、Q4、全年營收締新猷！ 2026年GC轉型策略元年正式啟動

信紘科（6667）於今日公告2025年12月合併營收為新台幣5.6億元，月減12％，年增82％；累計2025年第四季合併營收達16...