科技新聞列表 頁 27

12/30 18:42

• 半導體

李新和

達發科技推出最新旗艦無線AI音訊晶片AB1595 客戶新品2025年第一季上市

達發科技宣布旗艦級無線音訊晶片 AB1595 上市，首推將目前市場上仍需要多顆晶片才能完成的重要功能整合在一系統單晶片 (SoC)，..

12/30 16:40

• 半導體

新聞部

TrendForce: 買方採購策略轉趨被動 25Q1 DRAM合約價全面走跌

根據TrendForce最新調查，2025年第一季進入淡季循環，DRAM市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆記型電腦等產品..

12/27 12:24

• 電腦周邊

李新和

Zettabyte宣布與鴻海建立策略合作夥伴關係 攜手推動AI資料中心創新轉型

全球領先的人工智慧（AI）資料中心建置與基礎建設解決方案供應商智百特股份有限公司（Zettabyte Holdings, Inc.，..

12/25 18:21

• 其他

李新和

工研院成立慧保科技打造保險創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機

保險就像是日常生活的保護傘，能在關鍵時刻起到重要救援，但如何最大化理賠金額，保障自身權益，是普遍消費者遇到的難題。為解決此痛點，在經..

12/23 19:16

• 其他

李新和

雲豹能源攜手ESPRO 搶進泰國綠能商機

雲豹能源（6869）今（23）日宣布，與泰國ESPRO NOODOE CO., LTD正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將共同合資設..

12/23 18:07

• 半導體

李新和

聯發科發表天璣8400行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代

聯發科（2454）今（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全..

12/23 16:40

• 半導體

李新和

默克斥資逾1.2億歐元 於日本靜岡打造先進材料中心

默克今日宣布將投資逾7,000萬歐元，在日本靜岡廠區興建全新的先進材料開發中心（Advanced Materials Develop..

12/19 16:08

• 其他

李新和

工研院、東捷、群創聯手 高深寬比TGV雷射搶進半導體封測

工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表，其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽..

12/18 18:14

• 半導體

李新和

達發無線藍牙音訊成績斐然 推升高階AI物聯網事業第三季營收占比超過50%

受惠於全球頭戴式耳機成長 18%，及 2024 年歐盟啟動對充電採標準 USB Type-C 新規加速終端產品更新，達發科技無線藍牙..

12/18 15:18

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce: 高世代面板產線建設帶動 估2027年OLED筆電滲透率逾5%

根據TrendForce最新OLED技術及市場發展分析報告，由於陸系筆記型電腦品牌大規模採購，預計2024年OLED筆電滲透率將上升..