DIGITIMES Research:2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升,覆晶封裝(Flip Chip;FC)、層疊封裝(Packag..
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新冠疫情改變全球消費及生活型態,新常態帶動遠距離商機、work from home and learn from home也驅動宅經..
仲琦科技(2419) 3月16日董事會通過109年度財務報表,全年合併營收為新台幤10,278佰萬元,較去年同期營收新台幤10,32..
全球電源與散熱管理領導廠商台達16日宣布,已加入全球再生能源倡議組識RE100,承諾台達全球所有據點,將於2030年達成100%使用..
根據TrendForce最新調查,DRAM價格已正式進入上漲週期,第二季受到終端產品需求持續暢旺,以及資料中心需求回升的帶動,買方急..
5G毫米波(mmWave)因高頻、大頻寬特性,及部分頻段與Wi-Fi具共存干擾問題,低溫共燒陶瓷(Low Temperature C..
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求,推升新世代半導體製程往微小化邁進,工研院與日本半導體化材製造商德山株..
佳世達表示,公開收購聚碩股權期間即將於3月18日下午3:30屆滿截止,提醒聚碩股東把握最後三日,採取臨櫃申請、電話申請及電子網路申請..
中華電信15日舉辦「台灣5G產業發展聯盟–中華電信領航隊 5G Small Cell IoDT產業交流會」,計有約40家成員夥伴近百..
科技新聞列表 頁 418, 第 4171 至 4180 筆, 共 6999 新聞