SEMI:2020年12月北美半導體設備出貨為26.8億美元
SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日公布最新Billing Report(出貨報告),2020年12月北美半導體設備製造商出貨..
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IC封測廠矽格25日舉行重大訊息記者會,宣布董事會通過將以1.65億美元收購台灣聯測100%股權,整起交易案預估最快第2季初完成,可..
DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察,駭客針對裝置發動硬體攻擊途徑之一為趁上層軟體漏洞,進而層層突破至底層硬體竊取機..
全球晶圓代工龍頭公布台積電公布第1季財測,第1季營收將約127億至130億美元,以中間值128.5億美元計算,將較去年第4季再增加1..
全球晶圓代工龍頭廠台積電公布2020年財報,其中去年第4季單季每股稅後純益為5.51元,全年每股稅後純益19.97元。 台積電..
TrendForce旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續擴大,手機TDDI IC出貨規模將..
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,聯電(UMC)力行廠區GIS設備異常跳電,波及該區域周邊工廠瞬間壓降,晶圓..
全球記憶儲存品牌廠SP廣穎電通(4973)公佈去年12月暨Q4合併營收,雙創2020年高點,累計全年合併營收為43.70億元。SP廣..
耕興公告2020年12月合併營收為新台幣315,830仟元,累計2020年第四季合併營收為新台幣937,747仟元,累計2020年全..
科技半導體新聞列表 頁 101, 第 1001 至 1010 筆, 共 1521 新聞