TrendForce:武漢肺炎疫情尚未造成中國記憶體供給問題 維持Q1合約價上漲預估
針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,位於中國境內的DRAM與..
針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,位於中國境內的DRAM與..
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年12月北美半導體設備製造商出貨金額為24...
晶圓代工龍頭廠台積電公布2019年第4季財報,受惠於智慧手機與高效運算(HPC)平台,單季營收3172.37億元,季增率8.3%,刷..
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶..
全球數位影像解決方案開發商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和鍺矽寬頻3D感測技術的領導者光程研..
記憶體封測廠力成公布去年第4季財報,單季稅後純益達20.84億元,創歷史單季新高,每股稅後純益達2.68元;累計2019年全年稅後純..
工控儲存設備廠宇瞻宣布,攜手研華共同研發建構在WISE-PaaS/DeviceOn平台上的宇瞻DBS(Double-barreled..
晶圓代工龍頭廠台積電預計於16日舉行法說會,不過因為台積電去年第4季營收超越財測目標,外資也趕在法說前夕送上大禮,多家券商均調高台積..
第三代半導體材料SiC(碳化矽)較矽基半導體具有寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快等多重優勢,然尚存在量產性低、成本高等問題..
科技半導體新聞列表 頁 140, 第 1391 至 1400 筆, 共 1571 新聞