科技半導體新聞列表 頁 146

10/02 16:14

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李新和

TrendForce發布2020年十大科技趨勢

全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展，整理十大科技趨勢，其中半導體動能靠AI、5G、車用三箭頭；DRAM往..

09/23 14:30

• 半導體

李新和

ASUS ZenBook Duo雙螢上市

華碩宣布於今年台北國際電腦展(COMPUTEX)中發表，內建創新ASUS ScreenPad™ Plus的ASUS ZenBook ..

09/18 14:57

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李新和

信紘科參加2019 SEMICON Taiwan 展現綠色製程研發創新能量

信紘科參加每年舉辦一次的2019年國際半導體展(SEMICON Taiwan)，自9月18日(三)至9月20日(五)為期3天於台北南..

09/18 08:33

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李新和

工研院攜手群創光電 跨足下世代晶片封裝產業鏈

半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為..

09/17 13:29

• 半導體

李新和

TrendForce：2018年全球前十大SSD模組廠品牌排名，金士頓、威剛、金泰克穩居前三大

TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示，2..

09/06 16:35

• 半導體

李新和

DIGITIMES Research：邊緣運算結合雲端運算可擴大AIoT使用情境 然相關軟硬體市場競爭仍處戰國時代

邊緣運算(edge computing)因具備即時、低延遲、低總成本等優勢，與雲端運算(cloud computing)互補後，將擴..

09/05 13:57

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李新和

TrendForce：紫光DRAM廠預計2021年完工 宣示自主開發決心

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定，並在重慶投資D..

09/05 13:55

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李新和

工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機

為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作，工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解..

09/04 15:10

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李新和

TrendForce：Q3全球晶圓代工產值估季增13% 然貿易戰衝擊下半年旺季恐不旺

TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體元件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產..

09/03 12:25

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李新和

TrendForce：東芝買光寶固態儲存事業 有望1+1大於2

光寶科技(Lite-On)於2019年8月30日宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD)，交易金額暫定為..