耕興5G Data link終端連網裝置檢測需求持續增加 接單暢旺持續加開產能滿足需求
耕興指出,受惠於5G Data link終端連網裝置檢測需求持續增加,整體訂單能見度佳,目前已加開產能積極消化市場上快速增長的5G ..
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目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap;WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(..
科技半導體新聞列表 頁 59, 第 581 至 590 筆, 共 1489 新聞