DIGITIMES Research:2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升,覆晶封裝(Flip Chip;FC)、層疊封裝(Packag..
伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升,覆晶封裝(Flip Chip;FC)、層疊封裝(Packag..
仲琦科技(2419) 3月16日董事會通過109年度財務報表,全年合併營收為新台幤10,278佰萬元,較去年同期營收新台幤10,32..
根據TrendForce最新調查,DRAM價格已正式進入上漲週期,第二季受到終端產品需求持續暢旺,以及資料中心需求回升的帶動,買方急..
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求,推升新世代半導體製程往微小化邁進,工研院與日本半導體化材製造商德山株..
聯合再生能源(URE / 3576 TT)為台灣太陽能產業龍頭,自創立以來持續保持研發領先,具多樣化產品優勢,成功整合太陽能電池、模..
根據IDC最新報告中統計2020年臺灣PC*(包含桌上型/筆記型電腦/工作站)全年出貨量為244萬台,出貨較2019年成長4%,維持..
根據TrendForce調查,2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足致使年增率持..
車用DRAM相關應用目前分為四大領域,包含車載資訊娛樂系統 (Infotainment)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊系統..
半導體暨面板製程供應系統廠朋億公布2021年2月合併營收達新台幣2.23億元,由於2月適逢傳統農曆春節工作天數少,使得2月營收較前月..
聖暉公布2021年2月合併營收達新台幣8.8億元,受惠於無塵室及機電系統整合工程施作進度良好,帶動2月營收繳出歷史同期新高之亮麗成績..
科技半導體新聞列表 頁 93, 第 921 至 930 筆, 共 1490 新聞