不畏工作天數少 信紘科1月創上櫃以來同期次高

不畏工作天數少 信紘科1月創上櫃以來同期次高。(資料照) 不畏工作天數少 信紘科1月創上櫃以來同期次高。(資料照)

信紘科(6667)於今日公告2023年1月合併營收為新台幣1.73億元,較去年同期減少9.74%。

信紘科表示,受傳統農曆春節工作天數少影響,係1月營收較去年同期減少之主因,惟受惠近年公司積極擴大整體業務接單表現,採取完善多元化服務版圖提升市場佔有率,並持續深化兩大業務研發技術升級、專業人才團隊提升等面向,再加上近年國際半導體大廠相繼加大台灣區域投資,進一步帶動整體在手訂單量能寫下歷史新高水準,隨著主要客戶保持良好設備拉貨、二次配拆移機訂單需求,挹注1月營收繳出上櫃以來同期次高表現。

根據工研院產科國際所(IEK)指出,雖2023年全球半導體市場將是負成長,不過台灣在2023年正式進入3奈米量產新世代,預估台灣半導體產業總產值可持續攀升至新臺幣5兆元,年增6.1%,將有助於創造信紘科旗下兩大業務良好發展環境。信紘科指出,觀察目前半導體等產業主要客戶仍維持既有擴建目標計畫,高訂單能見度有助於奠定未來營運成長前景,其次,全球半導體供應鏈為因應全球綠色製造趨勢,對於生產製程改良升級,相關廢液減量、回收再處理等相關投資需求提振,可望助力旗下綠色製程解決方案業務新一波接單動能。

展望2023年第一季,信紘科維持審慎樂觀看法。信紘科仍戮力擴大旗下高科技產業製程之廠務供應系統整合、綠色製程解決方案等兩大業務營運規模,透過優化銷售組合、精進生產管理效益等,進一步創造未來營運良好動能,另一方面,針對綠色製程解決方案業務持續積極開拓半導體產業相關新客戶、以及進行產品認證送樣等,有望增添未來營運更上層樓。

 

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