達明機器人發表TM20 業界最輕的高負載AI協作機器人

達明機器人發表TM20 業界最輕的高負載AI協作機器人。(廠商提供) 達明機器人發表TM20 業界最輕的高負載AI協作機器人。(廠商提供)

達明機器人以AI重新定義下個世代的協作機器人,今年持續擴增產品線,發表TM20─業界最輕的高負載AI協作機器人,超輕量設計卻具備高負載能力,最適合搭配AMR應用場景,是半導體、3C電子產業、醫療產業的自動化最佳解決方案。

TM20的領先業界超輕量設計,是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案,當AMR乘載的重量越輕,大幅降低耗能及充電次數,全面提升使用效率,進而提升生產稼動率。此外,超輕量設計更適合空間狹小,或是需要AMR頻繁轉向的各式應用場景。

當AMR使用達明機器人導入半導體應用時,內建智慧視覺能彌補行走誤差,並精準定位進行快速的取放任務,無須額外整合視覺,降低整合的時間與費用。獨家的TMLandmark座標系統,無論AMR與手臂位置如何移動,即可透過掃描即時更新手臂與環境點位的相對位置。TM20超輕量、高負載、精準定位等多項加值功能,絕對是搭配AMR解決方案的最佳選擇。

TM20的超輕量設計搭配高負載能力,更能廣泛符合各產業自動化需求,如半導體後段製程以大量的人力進行上下料、10幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運,因此適用於半導體、3C電子產業的料件搬運、貨物撿取、產品出入庫,以及醫療器材、藥物的取放與傳遞等自動化解決方案。

達明AI Cobot除了持續擴充產品線至20kg,也全面提升為具AI功能的全方位智慧協作機器人;擁有更智慧的視覺與周邊軟體整合、更直覺操作的人機介面,協助客戶大幅度提升自動化生產效能,全面落實AI加值智慧製造。

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