IDC:2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% 2023年將先蹲後跳

IDC:2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% 2023年將先蹲後跳。(IDC提供) IDC:2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% 2023年將先蹲後跳。(IDC提供)

根據IDC最新「全球半導體供應鏈( IC設計、製造、封測及原物料)研究」顯示,2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響,亞太半導體IC設計市場成長動能下滑,晶片價格上漲趨勢不再,2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元,與2021年相比衰退6.5%,是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現。

全球半導體產業在經歷2020與2021年的成長之後,2022年景氣急遽下滑,智慧型手機、筆記型電腦、平板、電視、顯示器等消費電子的需求大幅降低,供應鏈庫存水位增加,短期半導體產品也開始供過於求,使得半導體業者必須放慢擴張的步調。

IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋表示:「亞太區IC設計業者由於產品廣泛多樣,應用範疇遍布全球,其發展動態將影響全球半導體產業的復甦力道與程度。亞太前十大業者年成長率為-5.1%,相對總體市場表現較佳。從區域動態觀察,台灣共有4家業者、中國5家業者、南韓1家業者進入亞太區前十大之列,市佔率分別為73%、22%及5%。台灣企業市佔最高,對亞太區IC設計市場影響相對廣且深。」

亞太區前十大業者台灣部分包括聯發科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、聯詠(Novatek)和奇景光電(Himax)。其中聯發科在亞太區前十大中佔比近五成,扮演舉足輕重的角色;中國業者部分,包括韋爾半導體(Willsemi)、紫光展銳(Unisoc)、海思(Hisilicon)、兆易創新(Gigadevice)、比特大陸(Bitmain);韓系業者則以希領半導體(LX Semicon)為主。台灣在聯發科的成長帶領下,補足了其他台灣業者的缺口,相較2021年,台灣在亞太市場的市佔率提升2%,中國業者受到中國大環境相對不佳影響,市佔下滑2%,韓國市場則無太大變動。

展望2023年,雖然最早邁入下行週期的產品如顯示器驅動晶片、觸控暨顯示驅動晶片已初見曙光,開始有少部分產品有急單與庫存回補需求,但大部分半導體晶片市場需求仍不明朗,營收展望仍維持低迷。在2022上半年高基期的情況下,預期2023上半年亞太區IC設計市場產值將年減逾兩成,供應鏈仍將積極把控庫存,IC設計業者也僅向晶圓代工廠維持低投片量。2023下半年庫存有望回到健康水位,需求亦將緩慢回溫。

預期2023年亞太區半導體IC設計市場產值將年減19.1%。隨著業者逐漸將產品導向AI、高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子、工業電子等應用以分散營運風險,IDC預計2024年亞太半導體IC設計市場能逐步展現穩健的成長力道。

 

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